板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究-北京玛格泰克科技发展有限公司.pdfVIP

第 １１期 电 子 学 报 Ｖｏｌ．３５ Ｎｏ．１１ 年 月 ２００７ １１ ＡＣＴＡＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＡＳＩＮＩＣＡ Ｎｏｖ． ２００７ 板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性研究 １ １ １ ２ 刘 芳 ，孟 光 ，赵 玫 ，赵峻峰 （ 上海交通大学机械系统与振动国家重点实验室，上海 ； 英特尔技术开发（上海）有限公司，上海 ） １ ２００２４０２ ２００１３１ 摘 要： 文中引入一块不同于 标准测试板的圆形测试板，探究板级跌落碰撞下无铅焊点的可靠性 首先做 ＪＥＤＥＣ ． 模态试验了解测试板的动力学特性，接着做跌落测试，同时测量板的应变和加速度历程 并用 软件进行模拟，模 ． ＡＢＡＱＵＳ 拟焊点在跌落碰撞条件下焊点的应力应变等 结果表明有限元模拟得到的应变、板中心的加速度响应和试验吻合，而且 ． 用模拟预测的失效焊点的位置与试验一致 失效模式是靠近封装一侧的金属间化合物（ ）界面的脆性断裂 ． ＩＭＣ ． 关键词： 无铅焊点；板级跌落；有限元；金属间化合物；失效 中图分类号： 文献标识码： 文章编号： （ ） ＴＮ３０６ Ａ ０３７２１１２０８３０４ ＲｅｓｅａｒｃｈｅｓｏｆＬｅａｄＦｒｅｅＳｏｌｄｅｒＪｏｉｎｔＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙＵｎｄｅｒＢｏａｒｄＬｅｖｅｌＤｒｏｐＩｍｐａｃｔ １ １ １ ２ ， ， ， ＬＩＵＦａｎｇＭＥＮＧＧｕａｎｇＺＨＡＯＭｅｉＺＨＡＯＪｕｎｆｅｎｇ （ ， ， ， ； １ＳｔａｔｅＫｅｙＬａｂｏｒａｔｏｒｙｏｆＭｅｃｈａｎｉｃａｌＳｙｓｔｅｍａｎｄＶｉｂｒａｔｉｏｎＳｈａｎｇｈａｉＪｉａｏｔｏｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙＳｈａｎｇｈａｉ２００２４０Ｃｈｉｎａ （ ） ， ， ， ） ２ＩｎｔｅｌＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔＳｈａｎｇｈａｉ Ｃｏ．Ｌｔｄ．Ｓｈａｎｇｈａｉ２００１３１Ｃｈｉｎａ 报 ： ， Ａｂｓｔｒａｃｔ ＤｉｆｆｅｒｅｎｔｆｒｏｍＪＥＤＥＣｓｔａｎｄａｒｄｔｅｓｔｂｏａｒｄａｒｏｕｎｄｔｅｓｔｂｏａｒｄｗａｓｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄｔｏｄｏｄｒｏｐｔｅｓｔａｎｄｓｉｍｕｌａｔｉｏｎ．Ｌｅａｄ ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒｊｏｉｎｔｒｅｌｉａｂｉｌｉｔｙｕｎｄｅｒｂｏａｒｄｌｅｖｅｌｄｒｏｐｉｍｐａｃｔｗａｓｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ．Ｆｉｒｓｔｌｙ，