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国际LED芯片厂商 　　与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以Cree、Osram、Philips等五大LED芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国LED照明市场的意图明显加强： 　　Cree在保持2008年全年增长率达24%的情况下，积极为进军中国市场布局。2007年并购华刚（COTCO）的LED封装事业部，将其产业链延伸至中游的封装阶段，进一步扩大其在芯片方面的优势地位。目前，Cree正在积极推动与韩国显示器巨头LGDisplay在中国合资建造LED封装厂。 　　Osram面对未来3年内中国巨大的照明市场，也积极在中国各个照明重镇设立研发、生产等分立机构，扩张其在中国的版图，如在佛山及绍兴建立照明应用及封装子公司，在上海、武汉及深圳等地设立研发机构等。 　　Philips旗下的Lumileds则是利用Philips在中国已有的品牌优势及芯片优势在全国各地大力打造大型LED照明工程，积极推广其LED照明解决方案。 　　目前，Cree、Nichia、Lumileds、Osram等少数几家国外公司是国际上主流的照明级LED芯片及器件制造商，他们具有各自独特的外延和芯片技术路线，各家所生产的芯片产品封装白光器件的发光效率普遍超过100lm/W. 　　以下是当前各家公司的工艺技术路线和产品现状。 　　科锐（CREE） 　　美国科锐公司是目前世界上采用SiC作为衬底材料制造蓝光发光二极管用外延片和芯片的专业公司之一，其在不断改善外延品质及提高内量子效率的同时，采用了薄膜（Thin-film）芯片技术大幅度提升产品亮度，薄膜芯片技术即利用衬底转移技术将发光层倒装在Si衬底上，薄膜芯片技术可以有效地解决芯片的散热问题和提高取光效率。科锐公司的功率LED芯片产品EZ系列采用薄膜芯片技术已经达到业界领先的光效水平，据2009年底的报道显示，科锐冷白光LED器件研发水平已经达到186lm/W,这是功率型白光LED有报道以来的最好成绩。 　　科锐公司是市场上领先的革新者与半导体的制造商，以显着地提高固态照明，电力及通讯产品的能源效果来提高它们的价值。科锐的市场优势关键来源于公司在有氮化镓（GaN）的碳化硅（SiC）方面上独一的材料专长知识，来制造芯片及成套的器件。这些芯片及成套的器件可在很小的空间里用更大的功率，同时比别的现有技术，材料及产品放热更少。 　　科锐把能源回归解决方案用于多种用途，包括在更亮及可调节的发光二极管光一般照明，更鲜艳的背光显示，高电流开关电源和变转速电动机的最佳电力管理，和更为有效的数据与声音通讯的无线基础设施等方面有令人兴奋的可选择的方案。Cree的顾客有从创新照明灯具制造商到与国防有关的联邦机构。 　　科锐的产品系列包括蓝的和绿的发光二极管芯片，照明发光二极管，背光发光二极管，为功率开关器件，无线电频率设备和无线电设备的发光二极管。 　　技术优势：SiC基Ⅲ族氮化物外延、芯片级封装技术；大功率芯片和封装技术。 　　欧司朗（Osram） 　　德国Osram公司早期的产品是以SiC作为衬底材料，相继推出了ATON和NOTA系列产品。近期，Osram的产品和研发方向也是基于薄膜芯片技术，其最新研发的ThinGaNTOPLED采用蓝宝石作为衬底材料，运用键合、激光剥离、表面微结构化和使用全反射镜等技术途径，芯片出光效率达到75%.据最新的报道，目前，Osram的功率型白光LED光效已经达到136lm/W. 　　欧司朗是世界上两大光源制造商之一，总部设在德国慕尼黑，研发和制造基地在马来西亚，是西门子全资子公司。欧司朗在中国共设有三个生产基地，并拥有研发中心，公司在华员工总数接近8000人。其中欧司朗（中国）照明有限公司成立于1995年，公司拥有员工约3500人，在全国设有近40个销售办事处。欧司朗中国已成为Osram亚太地区的实力中心，并在Osram全球战略中扮演重要角色。 　　Osram的照明产品多达5000多个品种，能够充分满足人们在工作、生活及特殊领域的多方面需求。其产品系列包括：荧光灯、紧凑型荧光灯、高强度气体放电灯、卤素灯、汽车灯、摩托车灯、特种光源、电子镇流器和发光二极管等。先进的电子管理系统及完善的物流配送网络实现了Osram产品服务中国千家万户的愿望。 　　技术优势：SiC衬底的”Faceting“;在白光LED用荧光材料方面具有领先优势；zz正装功率型封装技术及车用灯具技术。 　　飞利浦（PHILIPS） 　　美国PhilipsLumileds公司的功率型氮化镓蓝光LED芯片采用蓝宝石作为外延衬底材料，芯片结构上则一直沿用倒装结构。随着薄膜技术的发展，Lumileds创造性地整合了倒装技术和薄膜技术，推出了全新的薄膜倒装芯片（Thin-filmFlip-chip,TFFC