锡膏回温操作规范.docVIP

版本更新记录 版本号. 描述 页数 生效日期 1.0 新版本归档 共6页 2009-8-16 分发部门 会签人员 会签人员 部门 数量 姓名 签字 部门 数量 制造部 1 工程部 1 采购部 1 品质部 1 审批 签字 日期 (年-月-日) 姓名 职位 拟定 : 审阅 : 批准 : 受控级别 : ■ 受控文件 □非受控文件 1．0、目的： 规范SMT使用的锡膏在工艺流程中各阶段的检验、储存、使用及回库等各阶段的方法保证锡膏的正确使用，提高产品的品质。 2．0、适用范围： 适应于本公司SMT使用的所有锡膏 3．0、权责 3.1 仓库人员负责收货； 3.2 IQC负责对锡膏品质作确认； 3.3 KT仓管理员负责锡膏、回温及发放； 3.4 SMT生产线负责使用正确的锡膏用于生产。 4.0作业说明 4.1收货：收货人员应检查下列几项： 4.1.1 包装是否损坏； 4.1.2 交货单的数量和描述与实际情况是否一致； 4.1.3 所有的锡膏都存放在装有冰袋的隔热箱内； 4.1.4 是否有锡膏的出厂检验报告。 4.2储存 4.2.1 所有的锡膏应存储在0-10℃的冰箱内； 4.2.2 仓库管理员应定期检查和记录冰箱的温度，填写《冰箱温度点检表》； 4.2.3 仓库管理员按照先进先出的原则控制锡膏的发放，对于不同批次用大写英文字母签于瓶体侧面，同一批次的锡膏每一瓶按照在字母后上填写1、2…的次序作区分； 注意: 字母编号从A-F,然后再从A开始循环. A1～An B1～Bn 4.2.4 仓库保管员定期检查锡膏失效日期，失效日期最近的优先使用。 4.3回温和搅拌 4.3.1 锡膏自冰箱取出后，必须在室温下回温一定时间到室温后方可使用。回温锡膏必须倒立放置。 4.3.2 领用锡膏必须填写《辅料发放记录表》。 4.3.3 锡膏在回温后，必须搅拌方可使用。 4.3.4锡膏和控制按表一“锡膏控制一览表”执行。 表一 锡膏或红胶控制一览表 锡膏或红胶 型号 回温 时间 (小时) 搅拌 未开封处理 开封处理 表面焊接控制 车间环境 温度 粘度范围 方式 时间（分） 汉高乐泰 无铅（97SCLF318） 1 a)在常温下放置24小时内，可放回冰箱内储存，允许二次回温； b) 常温放置超过24小时后放回冰箱，需在15天内用完，否则报废。 12小时后失效 2小时内进入Reflow 22~28℃，30~60%RH 180~220Pa.s DELTA 有铅691A 4 搅拌机 5 a)在常温下放置24小时内，可放回冰箱内储存，允许二次回温； b) 常温放置超过24小时后放回冰箱，需在15天内用完，否则报废。 12小时后失效 2小时内进入Reflow 22~28℃，30~60%RH 130~200Pa.s 4.3.5 人工搅拌锡膏指导 搅拌方法 4.3.5.1 检查锡膏是否在有效期内; 4.3.5.2 打开瓶盖; 4.3.5.3 取出内盖; 4.3.5.4 使用长柄搅拌刀搅拌，搅拌时刀与瓶口要保持1mm以上的距离避免搅拌刀和瓶口刮擦产生碎屑污染锡膏; 4.3.5.5 不断地保持同一方向搅拌2分钟; 4.3.5.6 检查锡膏是否搅拌均匀，可以使用; 4.3.5.7 如果搅拌均匀，将锡膏涂覆到钢板上; 4.3.5.8 如果未搅拌均匀，重复搅拌动作，然后再次检查直到锡膏可以使用. 4.3.5.9 慢慢的将长柄搅拌刀从容器中提起不断升高。 4.3.5.10当长柄搅拌刀离开锡膏表面时，观察长柄搅拌刀上的锡膏没有脱离或掉落。 4.3.5.11 如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高逐渐变细，并且不分离或掉落，距离达到7-8cm，可判断锡膏搅拌均匀如果锡膏随着长柄搅拌刀的提高有分离或掉落，而且距离没有达到7-8cm可以判断锡膏还没有搅拌均匀。 4.4生产控制 4.4.1锡膏进入回流焊前的环境温度是20-26℃，湿度是30-60%RH。 4.4.2锡膏在钢板上的寿命为8小时，若不加入新的锡膏，超过8小