三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响.pdfVIP

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2017-11-16 发布于浙江
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三种CuCr触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响.pdf

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电工材料 2014 No.5 王小军等：三种CuCr 触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响 3 研究·分析三种CuCr 触头材料对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响 1 1 1 1 2 3 3 3 王小军，刘凯，王文斌，艾璇，张颖瑶，杨和，李永辉，刘志远（1. 陕西斯瑞工业有限责任公司，西安 710049 ；2. 同济大学，上海 201804 ； 3. 西安交通大学电力设备电气绝缘国家重点实验室，西安 710049 ）摘要：为研究三种不同触头材料（真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005、电弧熔炼CuCr50）对真空灭弧室投切背靠背电容器组性能的影响，将采用三种不同材料制备的触头各装配在三只相同的12 kV 等级真空灭弧室中，每只真空灭弧室经过80 次背靠背电容器组合分操作，高频涌流设定为幅值 8 kA 、频率3.8 kHz 。结果表明：真空熔渗CuCr50、真空熔铸CuCr40Te0.005 以及电弧熔炼CuCr50 的平均重击穿概率分别为6.7% 、5.8% 、8.3% ，重击穿现象主要发生于恢复电压持续时间的1/4T 与10T 之间（T 表示恢复电压周期20 ms）；复燃现象多次出现，真空熔铸CuCr40Te0.005（1次）电弧熔炼CuCr50（9 次）真空熔渗CuCr50（10次）。关键词：真空灭弧室；触头材料；背靠背电容器；高频涌流；重击穿 + + 中图分类号：TM501 .3 ；TM561.5 ；TG 146.1 1 文献标志码：A 文章编号：1671-8887（2014 ）05-0003-05 Effects of Three CuCr Contact Materials on Properties of Back-to-back Capacitor Banks Switching Performance in Vacuum Interrupters 1 1 1 1 WANG Xiao-jun , LIU Kai , WANG Wen-bin , AI Xuan , 2