HL-2M装置极向场线圈大截面铜导体的制造工艺研究.PDFVIP

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HL-2M装置极向场线圈大截面铜导体的制造工艺研究

第 6 卷  第 1 期 电化学 Vol. 6  No. 1 2000 年 2 月 EL ECTROCHEMISTR Y Feb. 2000 ( ) 文章编号 : 1006-3471 2000 01-0001-09 微 系 统 与 电 化 学 田中群 ,孙建军 (厦门大学  固体表面物理化学国家重点实验室 , 化学系 , 物理化学研究所 ,福建  厦门  361005 ) 本文简要介绍微系统的涵义、发展和主要特点。通过列举并讨论电化学在微系统中的应 摘要 :   用以及微系统在电化学中的可能应用 ,阐明作为纳米科技一个重要组成部分的微系统的兴起将在 二十一世纪为电化学提供新的发展机遇。 关键词 :微系统 ,微机电系统 , 电化学, 纳米科技 中图分类号:O  646          文献标识码 :A 1  微系统简介 早在 50 年代末 ,诺贝尔物理学奖获得者 Richard Feynman 就预见 ,制造技术将沿着从大 到小的途径发展 ,即用大机器做出小机器 ,用这种小机器又能做出更小的机器 ,并由此在微小 尺度领域制造出一代代的批量加工工具. 六十年代以来 ,微电子技术的发展使集成电路芯片尺 度不断缩小 , 同时对硅的加工技术也渐趋成熟. 当人们意识到 ,采用半导体芯片的批量制造技 术可以同时制造出数以百万计的微小型灵巧零部件 ,并由此生产许多宏观机械系统的微米尺 度样机之后 ,便在微小型机械制造领域开始了一场革命. 七十年代中期 ,美国 Kulite 压力传感 ( ) 器公司开始采用硅各向异性腐蚀 anisotropic etching 方法 ,代替机械研磨制做用于压力传感 ( 器的硅膜. 膜的尺寸可小至几百微米 ,厚度薄至微米级. 这种技术后来被称为微机械加工 mi cro machining) 技术. 借助于该技术 ,压力传感器质量大大提高 ,而且可以大批量生产 ,成本下 降 ,所以得到了推广应用 ,八十年代中期就在美国形成了可观的产业. 有了微机械加工技术 ,制 作硅微型机械部件的前景也开始显露出来. 在这种技术背景下 ,八十年代初 ,一些有远见的科 学家 ,如荷兰的 S. Middelhoek 、美国的 R. Muller 、美籍华裔学者葛文勋和张世加等提出了固 ( ) ( 态执行器 致动器 或微机械执行器的概念. 1987 年 ,美国加州大学伯克利分校的范龙生 其时 ) 还是一名博士研究生 、戴聿昌和 R. Muller 等人在第四届国际固态传感器与执行器会议上 , 报道了用表面微机械加工技术制成的多晶硅齿轮 ,带活动接头的连杆、导轨、滑板和弹簧等微 机械部件 , 国际科学界为之震动. 一年之后 ,他们又研制成功了基于硅微加工工艺的静电马达. 收稿日期  通讯联系人 ( ) ( ) 基金项目 : 国家杰出青年科学基金 和国家自然科学基金重点项目 ,第 10 届全国电化 ( ) 学会议 1999 年 10 月 ,杭州 大会报告论文 ·2

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