第3章-薄膜沉积的物理方法.pptVIP

* * * * * * * * * * * * 3 薄膜沉积的物理方法 五、沉积离子的轰击作用： 1、对基片的作用： ? 物理/化学清洁作用； ? 形成注入型缺陷；? 改变表面形貌及粗糙度； ? 改变局部化学成分；? 破坏晶体结构； ? 造成局部温升。 2、对膜基界面的作用： ? 形成伪扩散层 (沉积物/基体物质的物理混合梯度层)；? 输入动能，增强扩散/形核，易于成膜；? 界面致密化；? 改善沉积粒子的绕射性，提高薄膜的均匀程度及其对基片表面复杂形状的覆盖能力。 六、主要沉积技术分类： 3.3 离化 PVD 技术 3.3.1 概述 一、概念：真空下，通过气体放电使气体或靶材料部分离化， 在离化离子轰击基片的同时，形成其离化物质或 其化学反应产物在基片上的沉积。 二、技术关键： 1、膜材料的气化激发：既可蒸发、也可溅射； 2、气相粒子的离化：输运过程中必须路经等离子体，并被离化！ 三、实现原理： 1、基片置于阴极，等离子体中的正离子轰击基片并成膜。2、成膜时沉积物中约20~40 %来自离化的膜材料离子，其余为原子。3、离化后的膜材料离子具有高化学活性和高动能，并轰击基片对薄 膜