EQ制作规范(Rev 00).pptVIP

资料的完整性及用途 一.资料的完整性及用途 1.根据文件列表比对是否有少文件，如果少文件需要EQ请客户提供 2.如果客户提供多余的文件，需要EQ请客户解释其用途 3.如果客户没有定义各层的层序，需要EQ与客户确认，注意不能根据自己判断直接制作 4.如果客户提供网络文件，CAM需要比对，如果有异常需要EQ将结果反馈给客户(此条CAM会自动执行) 内层常见的EQ 二.内层常见的EQ 1.内层独立pad为了方便CAM及现场制作需要EQ建议客户取消 2.内层导体距离成型边至少10mils,如果小于此间距需要EQ建议客户移动或则削导体距离成型边至少10mils保证成型后不露铜 　内层导体距离V-CUT边与斜边的最小间距请参考相关设计准则计算 3.内层铜距离PTH孔(补偿后)间距需要大于等于6.5mils,如果不够EQ建议客户优化(移动Via孔，移动线路，或则削铜面等) 4.为了平衡压合时的压力分布，提高残铜率，减少涨缩需要EQ建议客户在折断边或则内层的空旷处铺铜,距离其它特征20mils以上 5.当内层的A/R5mils时为了避免钻孔偏移钻到pad与线路的连接处需要EQ建议客户在pad与线路的连接处添加泪滴，提高线路与pad的连接性能 钻孔常见的EQ 三．钻孔常见EQ 1.孔径公差太严格，PTH正公差-负公差6mils,NPTH正公差-负公差4mils,需要EQ建议客户放松 2.重叠孔，如