丝网印刷基本方法.ppt

83．丝网印刷的基本方法 丝网印刷主要有非接触印刷和接触印刷。 非接触印刷的丝网与基本平时不接触，只有在印刷过程中，当刮板压着丝网掠过基片表面时，丝网与基片才有局部短暂的接触。 接触印刷法在整个印刷过程中丝网与基片始终保持接触，其印刷过程如图所示。当刮板紧贴丝网刮过基片时，浆料被压入掩模形成的空腔中，然后由设备使基片与丝网脱开，浆料即转印到基片上。 以上两种印刷方法各有特点。非接触印刷法设备简单，死网边印边自动脱离基片，浆料转印彻底，无粘网现象，对基片厚度公差及翘曲度要求不严，适应性好。接触印刷法的优点是刮板不会使丝网及掩模产生变形，丝网可做得较小，由于掩模和丝网在印刷中受力小，所以使用寿命长，可采用全金属掩模，使印刷图案高度清晰、尺寸精确，有很好的重复性。 84．丝网印刷的原理如何？ 以非接触印刷法为例说明厚膜元件的丝网印刷原理。带有掩模的丝网和待印的基片固定在印刷机上，在末印刷时，两者之间保持一定的距离。印刷时，将适量的浆料倒在丝网上。由于浆料具有一定的黏度，因此它不会自行漏过丝网。印刷刮板沿丝网移动时，把浆料压入网孔中，同时刮板对浆料产生剪切作用，而浆料因具有触变性，在刮板切应力作用下，黏度迅速降低。 刮板压下丝网与基片相接触的瞬间，网孔中的浆料也与基片相接触，当刮板刚一掠过之后，丝网即依靠弹力迅速复位而基片脱离接触。此时网孔中的浆料一方面受到向下的基片粘附力和重力作用，另一方面又受到丝网粘附力的作用。但由于此时浆料的黏度很抵，丝网对其作用力比向下的力小得多。因此，在丝网弹回的过程中，网孔中的浆料就被转印到基片上。此后，由于作用于浆料的切应力已消除，因此浆料黏度迅速增大，从而保证了浆料在基片上不致过流。其极低的流动性仅能使浆料上的丝网印痕流平、消失，而不会影响印刷图案的清晰度。 85．厚膜集成电路的丝印工艺对陶瓷板和浆料有哪些要求？ 使用90%-96%的氧化铝陶瓷基板。制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及表面的缺陷与污染等。 对于浆料，有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料3种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。制作厚膜是应注意浆料的材质、黏度和膨胀系数等。 印刷厚膜电路所使用的浆料，其成分有金、银、铂、铝等。将上述金属粉末分散在有机树脂粘合剂中调成糊状，然后通过丝网印版印在陶瓷基板上。经高温烧制，有机树脂粘合剂被燃烧掉，剩下几乎是纯粹的、由于玻璃质的作用而密合在基板上的贵金属。这层膜可作为厚膜线路、厚膜电阻、厚膜电容及半导体集成电路用的底层金属片。 用银做导电材料其电阻是很低的，因此有时也使用银或银/钯/银的混合物做导电材料。为了在基板上形成电阻膜，所用的电阻材料主要是银、金、钯、铑等金属粉末。小型电容器的导电体、电极等是由重叠印刷法制造出来的。电极材料以铂-金、钯-金、银等为主体组成。 86．厚膜浆料的基本机构如何？ 由胶体化学可知，某些物质以高度分散的形式分布于均匀的连续介质中，此体系即称为分散体系，它包括胶体、悬浮体、溶液、烟雾等。其中胶体是分散相粒子直径为1-100nm的分散体系；而悬浮体则是分散相粒子直径为0.1-10μm的分散体系。厚膜浆料是固体微粒均匀分散在有机载体中组成的分散体系，其固体微粒的直径范围很宽，是胶体粒度范围到悬浮体粒径范围的多级分散体系，因此厚膜浆料实际上是胶体与悬浮体的混合体。通常作为悬浮体来研究。厚膜浆料的固体微粒含量很高，它们由简单分子或原子团组成。包围在固体微粒周围的是被称为有机载体的液体介质。 厚膜浆料中固体微粒依靠它与液体介质的相互吸引力，克服自身重力而悬浮于液体介质中。固体微粒与液体介质的接触面上会产生具有相反电荷的双电层，这种双电层构成了固、液两相互相吸附的动力。而这种相互吸附的固、液质点又构成了一种核团。若干个相互吸附的核团与剩余的液体介质就构成了悬浮状态，这就是厚膜浆料的基本结构。 87．厚膜元件烧结的基本工艺—如何对印刷膜进行干燥？ 在烧结之前，应使印好的湿膜干燥。干燥之前，应先将湿膜置于室温下，水平静置5-15min，依靠浆料本身的流动性使湿膜表面平整、丝网印痕消失。静置时间应掌握合适，时间过短，膜表面不足以流平，时间过长图案会变模糊。 经过室温静置的湿膜，即可进行干燥。干燥的目的是使浆料中易挥发的有机溶剂蒸发掉，以防止它们在烧结过程中急剧气化而形成膜层中的气泡和空隙。但干燥过程中，高分子粘合剂不会挥发掉，它使干燥后的印刷膜牢固地粘附于基片上，而不流动变形。干燥条件应随浆料种类而定，一般温度为100-200℃；时间为5-15min