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全新ICT机房空调解决方案 起草单位：阿尔西制冷工程技术（北京）有限公司 主要起草人：朱洪波、陈云水 起草时间：2007-8-29 目录 1. 前言 2 2. 室内机房空调的送风方式 2 2.1. 上送风方式 2 2.2. 下送风方式 4 2.2.1. 底部送风 4 2.2.2. 通道送风 6 2.3. 置换送风方式 8 2.4. 置换送风空调设备的优点 10 3. 室外自然冷却冷水机组 11 3.1. 普通冷水机组 12 3.2. 自然冷却冷水机组 12 4. 全新的ICT机房空调解决方案 13 前言 AIRSYS公司凭借多年为ICT行业提供空调解决方案的经验，针对中国移动的机房特点提出了全新的适合其各种机房（包括移动程控交换机房、计费中心计算机房、数据计算机房等）的空调解决方案。 本套解决方案系统由机房空调设备和带自然冷却的冷水机组组成，它通过采用创新的室内空调送风方式和室外自然冷却冷水机组，达到了高效、节能的效果。 室内机房空调的送风方式 为了更好的理解本套解决方案的优点，让我们首先来看一下目前ICT机房中主要使用的空调送风方式。 上送风方式 从机房空调的发展历史来看，上送风系统是最早被应用于机房内部的气流组织形式，通过风管与带静压箱的吊顶连接，冷风从送风格栅向下送出（或者通过风帽直接送风，只适合于空间狭小的机房或做冷源备份之用）。高速低温的冷风被直接送到机架排与排之间的高温通道中，通过与高温气体混合形成涡旋来降低环境温度。为了保证低温送风能够直达地面与热通道中的高温空气充分混合，防止其直接进入机架内部影响电子设备工作，天花板上的出风口位置要正对热通道，且倒流片方向要经过专门设计从而对出风方向起到限制作用，效果如下图所示。 图2.1.a图2.1.图2.1.图2.1.图2.1.图2..1.b、底部送风气流分布平面图 底部送风系统中机房空调的回风口在最上方（即温度最高区域），这样布置符合温度自然分布规律，所以提高了空调设备的热效率。同时，与上送风方式相比，底部送风方式还避免了冷风与机架内部热空气强烈混合形成涡旋，从而减少了冷量损失。如果，每个机架内部的热负荷都相同，则底部送风方案能够得到最优的热效率，但实际上，机架内部由于摆放的电子设备型号与数量的不同，发热量很难做到统一（如下图所示）。 图2...1.c、底部送风机架内部温度分布图 另外，机架内部的电子设备会对从中通过的冷风产生阻力，因此，电子设备的数量越多，被冷风带走的热量也就越多，但通过的风量也就越小。这样，不同的机架内部就会形成不同的温度梯度，机架内部热负荷越高，温度梯度也越高。造成的结果就是整个机房内部的温度不均匀，尤其是在热负荷较小的机架上方区域，在机房顶部区域不同温度的气流还会继续混合，最后空调的回风温度为26℃，比室内最高温度还要低4℃（如下图所示）。 图2..1.d、底部送风机房内部温度分布图 总之，从制冷效率来说，底部送风系统比上送风系统有所提高，但并不是最优方案。 通道送风 利用高架地板，冷风还可以通过机架排与排之间的通道地面送风格栅向上送出（如图所示）。 图2.2.2.a、通道送风三维效果图 图2..2.b、通道送风气流分布平面图 从上图不难看出，通道送风与底部送风相比，由于这种送风方式不需要通过机架内部，所以也就不会受到机架内部所摆放的电子设备的种类和数量的影响，而会以相同的风量向上送出。通常热负荷最大的区域都会出现在机架顶部，所以为了冷却它，需要冷风离开地面时有很高的送风速度。这样的送风方式类似于喷泉的工作原理：冷风在下落和流入机架之前径直向上喷出。但是当冷风到达一定高度后，还是会与周围的热空气混合，因为有一部分冷风会吹入旁边的机架。与前面两种送风方式相比，通道送风能够用相同的风量冷却所有机架已经是一种进步了，但是它仍然不是一种理想的解决方案，因为送风量的大小应该按照热负荷的实际需要进行分配。 利用通道送风，机架内部的温度梯度较前两种方式更小，温度分布更加均匀，但均匀程度还没有达到最高热力学效率的要求，所以它仍然不是最好的温度解决方案（如下图所示）。 图2..2.c、通道送风机架内部温度分布图 由于机架中的热气流与旁边的冷气流相混合，空调的回风温度为26℃，比机房内部最高温度低4℃（如下图所示）。 图2..2.d、通道送风机房内部温度分布图 置换送风方式 为了获得理想的气流分布方式和均匀的机架内温度分布，置换送风方式应运而生。冷风通过空调室内机的下部格栅直接送入室内，不需要为此增加任何技术设施，比如高架地板、天花吊顶或风管等。冷风直接吹入室内，在室内底部空间形成了低温气层，同时进入机架，冷却内部发热的电子设备（如图所示）。 图2.3.a、置换送风三维效果图 对于置换送风系统，发热设备的温度越高，就会有更多的冷空气被吸入机架内部，这样冷风就可以均匀分