应用六标准差技术提升印刷电路板钻孔制程能力之研究-Mipaper.PDFVIP

Journal of Quality Vol. 16, No. 1 (2009) 23 應用六標準差技術 提昇印刷電路板鑽孔製程能力之研究 楊長林 1* 2 2 黃榮華 邱垂康 1 輔仁大學企業管理學系 2 輔仁大學管理學研究所 (97/01 收件；97/03 修改；97/05 修改；97/08 接受) 摘 要 本研究以印刷電路板生產的鑽孔流程為研究範圍，將國內外相關文獻所提出之管理改善工具和 方法，加以整理、歸納及篩選，並應用六標準差(six sigma)改善技術，進行鑽孔作業製程能力提升的 探討。最後，透過整體設備效率 (Overall Equipment Efficiency, OEE) 驗證在製程生產力提升的同 時，是否同時兼顧時間稼動、設備稼動及產品良率，使整體設備效率達到最佳。本研究所提出之六 標準差改善模型，涵蓋了「品質基石、企業經營者的決心、執行力的落實」三個啟動改善循環的要 素。三者在持續不斷改善演進後，將自然形成驅動改善活動的動力，成為企業文化。在模型驗證部 分，本研究以一家電子公司在台灣區的單一流程作業廠區作為研究對象，評估結果以整體設備效率 分析顯示各項指標皆達到設定基準且變異縮小。 關鍵詞：印刷電路板、鑽孔流程、製程能力、六標準差、整體設備效率 子零組件工業計算範疇。因此，印刷電路板便躍 1. 緒論 升為第一大產業，前景十分可期。 印刷電路板 (Printed Circuit Board/Printed 由於印刷電路板製造品質的良窳，不但直接 Wiring Board, PCB/PWB) 是提供電子零組件安 影響資訊電子產品的可靠度，亦左右系統產品整 裝時的支撐體，主要功能是將各種電子零組 體的競爭力，因此印刷電路板有「電子系統產品 件，藉由印刷電路板所形成之電路設計，達成中 之母」、「3C 產業之基」的美稱。要使零件與印 繼傳輸訊號之目的，使各項零組件得以發揮整體 刷電路板順利組合，電路板上所鑽的孔相形重 功能，為所有電子資訊產品中不可或缺的基本構 要。在印刷電路板產業中鑽孔作業是一道瓶頸流 成要件。我國印刷電路板工業肇始於 1969 年，在 程，特色是孔數因產品型態不同致生產時間長短 歷經產業生命週期中快速成長之歷程，現今上下 不一。在高單價設備前提下，一般解決的方法是 游產業已非常健全且專業分工完善，屬成熟期產 外包製作，如此卻增加生產成本及運送風險。最 業，是全球知名的印刷電路板製造國，在 2003 佳狀況便是完全自製，可以掌握確切生產效率及 年以前印刷電路板是台灣電子零組件工業十大 品質狀況，但是在製品的堆積使流速降低及成本 產品中產值排名第三的產品，僅次於積體電路及 積壓。印刷電路板面臨了知道瓶頸點卻難以改善 LCD 產業，屬於電子零組件分類中的機構元件 的問題。因此提升鑽孔作業的製程能力使瓶頸消 (陳玲蓉等人，2003) 。到了 2004 年以後由於 失，對印刷電路板的生產而言是一項重要的挑 IC 、LCD 產業，其產值統計已不再列入台灣電 戰。 * 聯絡作者：輔仁大學企業管理學系，臺北縣 24205 新莊市中正路 510 號 E-mail: 051125