外层挠性结构的刚挠结合板线路制作探讨.pdfVIP

印制 电路信息 2010No．9 挠性印制板 FPB 常规刚挠结合流程进行对比分析所遇到的工艺难点。 1 常规流程 图1类：内层制作 (挠板、．碗板芯板)一锣 内层 图8 凹陷处短路情况的放大图 芯板、P片及填充板一压合一正常流程行至成型一控 填充 的效果直接影响到挠板外层线路制作， 由 深锣填充位置及外型一检查及包装 出货； 实际制作 的情况 图6～图8的情况来看 ，压合后完成 图2类：由 结构非对称度可 以依情况分两次控 线路的制作方案极易导致线路制作的失效，当外层 制其板 曲问题 ，但其流程类似于图1类，先完成含挠 采用正片图电铜锡工艺时易产生短路的现象 ，当外 板 的一个子芯板制作 ，在 与另 一硬板芯板叠压 ，形