厚薄膜技术.ppt

厚膜技术 厚膜技术 4. 厚膜技术 4.1 厚膜混合电路定义 4.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 4.3 厚膜浆料的关键参数 4.4 不同的厚膜材料 4.4.1 厚膜导体材料 4.4.2 厚膜介质材料 4.4.3 釉面材料 4.4.4 功能厚膜材料 4.4.5 厚膜电阻 4.1 厚膜混合电路定义 厚膜混合电路是以陶瓷作为线路的基板，将导体网路及主（被）动元件（如R，IC，Diode，Cap，Inductors，ASIC等）利用丝网印刷技术，印于基板表面，通过互连封装作业连接输出引脚，而形成一個功能完整，保密性高的应用IC, 我们通称为厚膜混合電路(Thick Film Hybrid Circuit).  4.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 4.2.1 厚膜浆料的特性及分类 流体类别 牛顿性流体，非牛顿性流体； 4.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 4.2.1 厚膜浆料的特性及分类 非牛顿性流体 触变性流体，震凝性流体 4.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 4.2.1 厚膜浆料的共性及分类 金属陶瓷厚膜 金属 + 玻璃→厚膜 850-1000℃氧化氛围 难熔材料厚膜 难熔材料+玻璃→厚膜 1500-1600℃还原气氛 聚合物厚膜 厚膜材料+聚合物→厚膜 85-300℃固化，银和碳 4.2 厚膜浆料的原材料及制备工艺 4.2.2 厚膜浆料的原材料