超声电子：环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目可行性研究报告摘要.pdfVIP

环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目 可行性研究报告摘要 一、项目概要 1、项目名称：环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目 2 、项目实施地点：汕头保税区 3、项目承担单位：广东汕头超声电子股份有限公司 4 、项目承担单位法人代表：许统广 5、项目负责人：莫翊斌 6、项目主要内容： 项目计划投资35144 万元，通过增购土地新建专用厂房、动力站等建筑，购 置专业生产、检测设备，对覆铜板生产线进行扩建升级，新增年产覆铜板 500 万平方米（折合390 万张）、半固化片1500 万平方米（折合1200 万米）的生产 能力，进一步优化提升无铅、无卤、高品质 FR-4 、高频高速等环保型高性能覆 铜板产品规模，适应市场发展变化，增强覆铜板业务的竞争实力。 二、项目背景及意义 覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL ）是将增强材料浸以树脂，一面或两面 覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，专门用作印制电路板（PCB ）的制造基 材。覆铜板的产业技术发展，深受电子整机技术、半导体制造技术、电子安装技 术、尤其是印制电路板制造技术的革新发展所驱动；反过来也往往成为推动电子 信息工业发展的关键方面之一。近年来，在印制电路板行业的拉动下，全球覆铜 板行业在规模不断增长的同时，产品技术不断提升发展。据Prismark 统计，2016 年全球PCB 产值为542 亿美元，刚性覆铜板产值则达101.23 亿美元。而从全球 各类刚性覆铜板市场的比例变化情况来看，无卤型FR-4 覆铜板全球产值占比逐 渐提升，2016 年占比达 15.66%；特殊树脂型覆铜板的占比更是从13.3%增长到 19.5%，这类覆铜板多为高频高速、高耐热性、高密度互连（HDI ）用和IC 载板 用等高性能覆铜板，其中以高频微波、高速板材占主要增长份额。 中国大陆覆铜板行业已随着国家经济发展一起腾飞，成为世界上覆铜板产量 最高且消费市场最大的国家。据Prismark 统计，2016 年中国大陆刚性覆铜板产 值达65.48 亿美元，占全球的64.68%，稳居首位。但中国大陆覆铜板产业“大” 而不“强”的特征依然十分突出，高端覆铜板领域的产业规模和技术水平仍与先 进国家存在较大差距，高档次电子信息产业所需配套的高端覆铜板仍主要靠进口 解决，不能满足国内电子信息产业发展需要，具有较大发展空间；而随着国内人 工成本、材料、能源等生产要素价格的不断上涨，大陆中低端覆铜板产业的低成 本优势持续减弱，逐渐进入了“高成本时代”，在国际竞争中步履维艰。为打破 国外厂商的技术封锁和对高端产品市场垄断，减轻国内相关产业对高端覆铜板产 品的进口依赖，有效提高国内电子信息产业的整体竞争力，国家在历次出台的中 国电子信息产业五年规划及相关产业政策中，都全力鼓励、推动国内高品质 FR-4 、无铅、无卤、高频微波、高速通信用、HDI 用、高导热及高耐热等各类高 性能刚性和挠性覆铜板的发展。 经过近20 年的持续发展，超声电子公司覆铜板厂已成为国内覆铜板行业的 骨干企业之一，有效提高国内电子信息行业关键电子材料的自我配套能力。然而， 随着国内外厂家争相投建发展高端覆铜板产品，公司覆铜板业务的产业规模已相 对变小，现有的生产能力、技术先进性、产品多样性等方面的优势也正在逐渐消 褪。亟需激流勇进，大幅提升覆铜板业务的产业规模及产业技术水平。 三、市场需求分析 覆铜板作为印制电路板的专用基板材料，其技术发展深受印制板（PCB ）行 业乃至整个电子信息行业的影响。据有关权威机构统计及预测，2016 年全球PCB 产值为542 亿美元，中国PCB 产值为271 亿美元，占比达50.04%，居于全球之 首，未来5 年中国PCB 产值的复合年均增长率预测为3.4%，高于全球平均水平， 为覆铜板行业发展提供了巨大的市场空间。随着电子信息产品不断朝环保化、功 能化、集成化方向发展，用户市场对覆铜板提出了越来越高的环保型、高性能、 多功能、超薄化等要求，为无铅、无卤、高品质 FR-4 、高频高速等环保型高性 能覆铜板产品提供了广阔的市场需求空间。 四、项目建设方案 （一）建设目标 根据市场需求状况和公司建设条件，遵循加快发展和稳妥有序相结合原则， 经综合评估确定，本项目经济合理的生产能力为年产覆铜板500 万平方米（折合 390 万张）、半固化片1500 万平方米（折合1200