有铅和无铅混装工艺的探讨.pdfVIP

电 子 工 艺 技 术 第31卷第2期 98 ElectronicsProcessTechnology 2010年3月 有铅和无铅混装工艺的探讨 付鑫，章能华，宋嘉宁 (移动通信国家工程研究中心，广东 广州 510310) 摘 要：对于高可靠性的产品通常还是采用有铅工艺，但是随着无铅化的深入，对于某些元器 件．在市面上已买不到有铅元器件。这就出现了有铅制程下，有铅和无铅元器件混用的现象，那么 如何才能同时保证有铅和无铅元器件的焊接质量呢?通过分析元器件引线框架或焊端镀层的成 分，结合元器件封装形式来探讨有铅制程下有铅和无铅混装．Y-艺的相关问题及应对措施。 关键词：有铅和无铅混装工艺；有铅制程(工艺)；无铅元器件 中图分类号：TN605 文献标识码：A 文章编号：1001—3474(2010)02—0098—04 Discussion ofLead andLead——freeM ixedAssemblyTechnics FU Xin，ZHANGNeng—hua，SONG Jia—ning (NationalEngineeringResearchCenterofMobileCommunication，Guangzhou 510310，China) Abstract：Forhigh—reliabilityproducts，leadtechnicsareoftenstillused，butwiththedevelopmentof lead—freeprocess，leadcomponentshavebeenunavailableinthemarketforsomecomponents．Soleadand lead～freecomponentsbeingmixedinprocess，thenhowcouldthesolderingqualityofleadandlead—free componentsbesimultaneouslyguaranteed?Theproblemsinleadand lead——freemixedassemblytechnics withleadprocessarediscussedbyanalyzingthecompositionofthecomponentssolderableleadframe／termi— nationcoatings，andconsideringthecomponentpackage，thenthecountermeasuresareproposed． Keywords：Leadandlead—freemixedassemblytechnics；Process；Lead—freecomponent DocumentCode：A ArticleID：1001—3474f2010)02—0098—04 欧盟通过 RollS指令从 2006年 7月 1日起在 铅或无铅，PCB镀层也可能是有铅或无铅 ¨-2j。这 消费类电子产品中禁用铅，我国也从2007年 3月 1 里焊料只考虑有铅的情况，而PCB的镀层成分这里 日起对电子产品推行无铅化。 不予考虑，即针对有铅制程下的有铅和无铅混装工 随着无铅化在电子装联领域的推广，焊料、PCB 艺。有铅的合金成分通常都是 Sn一37Pb，熔点大约 镀层和元器件焊端镀层等已基本实现无铅化，但是 为183oC，而无铅元器件的引脚镀层则比较多样，但 有些电子产品如军工、航天和医疗等领域的产品为 其熔点往往都高于 183℃。那如何才能同时保证有 了高可靠性还是采用有铅材料，但在市面上，某些元 铅和无铅元器件的焊接质量呢?当然重点是确保有 器件已基本上找不到有铅镀层的，所以在实际生产 铅焊料与无铅元器件的焊接质量，因为有铅制程下，