连接成形基础-待改.ppt

形成粘接的条件 （1）粘接的基本过程 1.1 理想的粘接 理想的粘接是当两个表面彼此紧密接触之后，分子间产生相互作用，达到一定程度而形成粘接键，粘接键可能是次价键或主价键，最后达到热力学平衡的状态。 理想的粘接强度，可以在一些假定的前提下计算出来。因为这是从理想状态出发的，没有考虑一系列可能影响粘接强度的实际因素，所以理想的粘接强度比实际测得的粘接强度要大几个数量级。理想的粘接有理论意义，有利于分析理解粘接的机理，对实际的粘接过程有重要的指导意义。 粘接界面的结合包含物理结合和化学结合。物理结合指机械联结及范德华力（偶极力、诱导偶极力、色散力和氢键）；化学结合指共价键、离子键和金属键。 在温度和压力不发生变化的前提下，把两个已经粘接起来的相，从平衡状态可逆地分开到无穷远，彼此的分子不再存在任何相互作用的影响时，所消耗的能即为粘合能，也就是粘接力。单位面积上所需的粘接力，称为理想粘接强度，以σa表示。 在大多数聚合物的分子相互作用，只存在色散力的情况下，一般Z0 = 0.2 nm， Wa =10-5J／cm2，于是σa ≈ 1500 MPa。如果分子相互作用力不仅是色散力，还有氢键力，诱导力甚至化学键力的话，则值更要大得多。即使如此，这一计算出来的理想粘接粘接强度，也要比实际粘接强度大两个数量级以上。 1.2 实际的粘接 实际的粘接，大多数都要使用胶黏剂，才能使两个固体通过表面结合起来。聚合物处于橡胶态温度以上时(未达熔融态)，通过加压紧密接触，使两块处于橡胶态的聚合物，通过界面上分子间的扩散，生成物理结点或分子相互作用引力，这时不需要胶黏剂也可能使聚合物粘接起来。 不过，由于所需要的压力大，时间长，又要消耗热能，而且有许多降低粘接力的影响因素并未排除，使分子间不易达到紧密接触，得到的粘接强度并不理想。 金属、无机材料不存在橡胶态，在固态的情况下，即使加压、加热，也不可能达到分子接触，这就更需要依靠胶黏剂来实现粘接。 在粘接过程中，由于胶黏剂的流动性和较小的表面张力，对被粘物表面产生润湿作用，使界面分子紧密接触，胶黏剂分子通过自身的运动，建立起最合适的构型，达到吸附平衡。 随后，胶黏剂分子对被粘物表面进行跨越界面的扩散作用，形成扩散界面区。 对高分子被粘物而言，这种扩散是相互进行的；金属或无机物由于受结晶结构的约束，分子较难运动，但胶黏剂在硬化前，分子可以扩散到表面氧化层的微孔中去，达到分子的紧密接触，最后仍能形成以次价力为主的或化学键的粘接键。这就是粘接的基本过程。全过程的关键作用是润湿、扩散和形成粘接键。 （2）润湿 为形成良好的粘接，首先要求胶粘剂分子和被粘接材分子充分接触。为此，一般要将被粘接体表面的空气、或者水蒸气等气体排除，使胶粘剂液体和被粘接材接触。即将气—固界面转换成液—固界面，这种现象叫做润湿，其润湿能力叫做润湿性。 胶黏剂在涂胶阶段应当具有较好的流动性，而且其表面张力应小于被粘物的表面张力。这意味着，胶黏剂应当在被粘物表面产生润湿，能自动铺展到被粘物表面上。当被粘物表面存在凹凸不平和峰谷的粗糙表面形貌时，能因胶黏剂的润湿和铺展，起填平峰谷的作用，使两个被粘物表面通过胶黏剂而大面积接触，并达到产生分子作用力的0.5 nm以下的近程距离。 这就要求要选择能起良好润湿效果的胶黏剂。同时，也要求被粘物表面事先要进行必要的清洁和表面处理，达到最宜润湿与粘接的表面状态。要尽量避免润湿不良的情况。 如果被粘物表面出现润湿不良的界面缺陷，则在缺陷的周围就会发生应力集中的局部受力状态；此外，表面未润湿的微细孔穴，粘接时未排尽或胶黏剂带入的空气泡，以及材料局部的不均匀性，都可能引起润湿不良的界面缺陷，这些都应尽量排除。 判断润湿性可用接触角来衡量，这可用Young方程来表示： ?SV = ?LV cos? + ?SL 式中，θ为接触角，也称为润湿角；γSV为固气界面张力；γLV为液气界面张力；γSL为固液界面张力。 此式应处于热力学平衡状态才有意义。 习惯上将液体在固体表面的接触角θ= 90o时定为润湿与否的分界点。 θ＞90o 为不润湿，θ＜90o为润湿，接触角θ越小，润湿性能越好。 Zisman将固体表面分为高能表面和低能表面。 凡表面能200mN／m2为高能表面，金属、金属氧化物和无机化合物的表面，都是高能表面。 表面能100mN／m2为低能表面，有机化合物、聚合物和水都属低能表面。 高能表面的临界表面张力γc 胶黏剂的γLV ，容易铺展润湿；低能表面的γc 一般胶黏剂的γLV ，所以不易铺展润湿。 临界表面张力γc较大的被粘物，选择比被粘物γc小的胶黏剂比较容易，有较多的胶黏剂品种可供选择。 但γc 越小，则越不容易选择能有效润湿的胶黏剂。例如，聚四氟乙烯(PTFE)的γc只有19mN／m，很