印刷电路板的UL简介.ppt

HDI HDI的UL定義：以無補強介電材料製作盲埋孔的HDI。 具有盲埋孔的一般全FR-4材質多層板 視作一般多層板，僅加測塞孔材料與防焊合併後的的耐燃特性。 列於一般多層板的報告中。 請參考新產品申請表填寫資料。 HDI結構示意圖 Dielectric (介電層)A： Dielectric (介電層)B： Solder Resist(防焊劑)： Cu Max Ext(最大外層銅厚)： Cu Min Int.(最小外層銅厚)： RCC： Cu Max Int. (最大內層銅厚)： Core/Prepreg (多層心板/膠片)： Plugging (塞孔材質)： PTH(鍍通孔材質)： 圖19A.2a, 2b的解讀 因為考慮到填膠的問題，所以分成兩種樣品進行評估。A圖用於評估最小厚度介電材料的可用性，B圖用於評估最大厚度內銅的可用性。 實例1： RCC厚度30 ~80 mic，最大內銅厚度68 mic 結果： A圖：RCC：30mic，銅箔厚度30 mic B圖：銅箔厚度：68 mic，RCC厚度68 mic 兩圖樣品不同！！ 實例1： RCC厚度60 ~80 mic，最大內銅厚度34 mic 結果： A圖：RCC：60mic，銅箔厚度60 mic （可等於34 mic!!） B圖：銅箔厚度：34 mic，RCC34 mic （可等於60 mic!!） 兩圖樣品相同，僅需製作一套樣品！！ Hybrid 什麼是hybrid？我的板子是Hybrid嗎？ hybrid，與一般多層板有什麼不同？ 請參考新產品申請表 材質A 材質B 材質C 材質D 製造商A 製造商B 製造商C 製造商D 類別A 類別B PP Heat Sink 什麼叫做 “heat sink?” heat sink 結構與用料上的限制？ 請參考新產品申請表 金屬 介電塗佈 線路 類別A 類別B 線路 線路 金屬 介電塗佈 積層板 線路 線路 線路 線路 線路 休息一下！！ QA 您的指教，是UL進步的原動力！！ 謝謝您的參與，祝您滿載而歸! Facility Tour- Oven Facility Tour- Reflow Oven Facility Tour- For Oven Calibration Facility Tour- Dynascope Facility Tour- Instron Facility Tour- Humidity Chamber Facility Tour- Flame hood 附件 附件1：問答式申請表 1-1：新產品 1-2：新工廠 1-3：導電漿糊：一般 1-4：導電漿糊：Carbon 1-5：銀製程 附件2：表單式申請表 2-1：簡式申請表 2-2：全新客戶一般單、多層板申請表 附件3：樣品圖面與製作注意事項 附件4： Important Letter 摘要與翻譯 * 導電漿糊黏著性測試流程 預處理 121℃，1.5小時 焊接模擬 Solder Limit 檢查 溫濕變動 環境老化 鍍著強度測試 溫濕改變環境老化流程 Note:如果有延後開始處理的情況時，每項時間可以相同間隔進行調整，在循環與循環間，樣品必須以23℃與50%相對溼度下儲存。 T = 印刷電路板的最大操作溫度 HC = 恆濕試驗機 Day Time (Note) Conditioning Day 1 3:00 PM In oven @ °C (T + 10°C) Day 2 – (In oven) Day 3 3:00 PM Out of oven – into H.C. @ 90% R.H. Day 4 – (In H.C.) Day 5 – (In H.C.) Day 6 7:00 AM Out of H.C. – Into Freezer @ 0°C Day 6 3:00 PM Out of Freezer – into H.C. @ 90% R.H. Day 7 – (In H.C.) Day 8 – (In H.C.) Day 9 7:00 AM Out of H.C. – end of cycle 休息一下！！ 標準現況 標準改版 單位 數值更新 檔案覆核 LVLE HDI Flame only 清單A： 　　本清單必須列出任何您已經不再生產，也不再需要UL認證的產品型號。 清單B： 　　本清單必須列出任何您於（標準條文）生效日後不再生產，且生效日之後也不會進行認證的產品型號。 清單C： 　　本清單必須列出任何您於（標準條文）生效日後仍繼續生產，且已經符合UL標準的增修條文，並在生效日後會持續認證的產品型號。 清單D： 　　本清單必須列出任何您