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微弧氧化 电源特性和参数对膜层性能及 电能消耗 的影响 87
1 电源特性和 电参数对膜层性能的影响 层与基体紧密结合的致密氧化膜 ;而当电压过高时,形
成的微弧氧化膜层结构 比较疏松 。
1.1 脉冲形式 电压对铝 、镁、钛的影响大致相同_2 ,随着电压
微弧氧化电源的输出脉冲形式对膜层性能有重要 的升高,膜层的厚度增加 ,显微硬度有所增加 ,弹性模
的影响。文献[1o]对正向正弦波 、正向矩形波脉冲和 量 、结合强度也随之升高。当电压升高到一定程度时,
正负矩形波脉冲三种脉冲形式 的作用进行了比较,文 进入弧光放 电阶段 ,膜层微观组织结构发生变化 ,表面
献711]则比较了恒定 电流、单 向脉冲和正负 向脉冲的 微FLFL径增大 ,凹凸起伏变得明显 ,微孑L密度减小 。这
影响,结果都表明采用正负双向脉冲 ,生成的膜层致密 时,虽然膜层厚度进一步增加,但膜层 比较疏松 ,粗糙
度高、硬度高、耐磨耐蚀性能更好。负脉冲对膜层突出 度增大 ,耐蚀性、显微硬度都有所降低,因此存在着最
的尖端部分有溶解作用,使膜层厚度减小,但负脉冲作 佳电压值使膜层性能达到最优 。另外,脉冲平均 电压
用时可以使阴离子扩散到阳极附近 ,使正脉冲作用时 以及脉冲峰值 电压都对膜层相组成有显著的影响 引。
氧化反应更加充分 ,因此,虽然膜层厚度减小 ,但膜层 1.4 频率
变得光滑 、平整,粗糙度降低 ,耐蚀度提高,而且负脉冲 目前的微弧氧化 电源多采用脉冲电源 ,脉冲频率
个数越多,膜层厚度越薄 ,表面粗糙度越低口引。正、负 对膜层相组成 、膜层微观组织结构以及膜层性能有较
脉冲的电流密度比值也是影响膜层性能 的重要 因素 , 大影响。在固定 占空 比的条件下,改变频率实际上是
当该值增加时,膜层 的显微硬度 、耐蚀性呈先增大后减 改变单个脉冲的作用时间。当频率较低时,脉冲作用
小的趋势 ,因而存在一个最优 的电流密度 比_1。 时间长 ,微弧放电的持续时间相应也长,单脉冲放 电能
1.2 电流密度 量大 ],导致膜层表面微孔尺寸增大 ,致密层 比例 降
一 般认为 ,电流密度是微弧氧化过程 中最基本也 低 ,因而表面粗糙度增加 ,结合强度降低;当频率较高
是最重要的电参数 ,它是决定氧化过程能否进行 的重 时,由于放电时间短 、放电次数多 ,所 以微FLFL径减小、
要指标 ,是影响膜层性能和质量 的决定性 因素 。钛 、 密度增加 ,粗糙度相应降低 。在频率较低时,随着频率
镁、铝合金在微弧氧化过程中,相组成都随电流密度变 的增加 ,放电次数增多,膜层生长速率增大 ,当频率增
化而变化 引,一般 随着 电流密度增大 ,晶化程度 不 大到一定值时,虽然放 电次数增多,但单脉冲放电时间
断提高 。随着电流密度的增大,微弧放 电能量增大 ,熔 缩短 ,放 电能量减小 ,过短的反应时间影响了反应的充
融物增多,放电微:fLf:L径增大 ,因此氧化膜层生长速率 分性 ,因而膜层生长速率开始下降。当脉冲频率大
增大 ,膜层厚度随之增加 ,但粗糙度增大。氧化膜层都 于 4kHz时,其生长速率几乎与频率无关_8]。虽然随
是致密层 、疏松层双层结构 ,而膜层的性能主要取决于 频率的升高 ,膜层总厚度降低 ,但膜层中致密层所 占比
致密层 。随电流密度的增大 ,致密层 的生长速率增大 , 例是逐渐上升 的¨2。对于纯钛、铝合金 ,改变频率可
但 电流密度有一极值 ,当超过此值时致密层生长速率 以调整某些氧化物在膜层中的含量 ,从而可 以改善膜
减小,相应地膜
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