扩散连接接头区域元素浓度分布的数值分析-何鹏.pdfVIP

第23 卷　第3 期 焊 接 学 报 Vol.23　　No.3 2 0 0 2 年 6 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WE DING INSTITUTION June 　　20 02 1 1 1 1 2 2 何　鹏, 　冯吉才, 　钱乙余, 　韩杰才, 　麦汉辉 , 　贾进国 ( , 　150001;2. , 　518106) 　: 、、。 , , 。 , , , , 。 K5 2Cr12NiMoV , , 。 :;;; + :TG453 .9　:A　:0253-360X(2002)03-80-03 何　鹏 2 0 　序　　言 dC =D d C 。 (1) 2 dt dx , , 。 , 。 , , [ 1] 。 。 、。 , , , [2] 1　 。, Fig.1　Specimen of diffusion bonding , 2 。 t ≤L3/100D , 。 1　合金元素的扩散 E 、G (F 、G)(X =0) x dc 。 C=f (y ), y = , =0, (1) 2 Dt dy , y 2 -y C (x, t )=A 　e dy +B , (2) 。 1 , ∫ 0 E F , G , E 、F G :A, B 。 S , L 1、L2