无铅焊料—化学成份与形态 - 中国RoHS网RoHS认证RoHS测试RoHS检测.docVIP

SJ 中 华 人 民 共 和 国 电 子 行 业 标 准 SJ╳╳╳—200╳ 无铅焊料 －化学成分与形态 Lead-free solders-chemical compositions and forms 200╳-╳╳-╳╳发布 200 ╳-╳╳-╳╳实施 restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment》的强制要求，即2006年7月1日以后在市场上销售的限制范围内的电子产品必须为无铅的电子产品，同时我国拟定的《电子信息产品污染防治管理办法》也将颁布，届时全国电子信息产品也要实现无铅化。目前，无铅焊料在电子、仪器仪表、电子元件等许多行业已经开始应用，为了更好、更有效地推动我国电子信息产品的无铅化的进程，为生产厂商和用户的生产、检验提供依据，特制定本标准。 本标准按GB/T 1.1－2000和GB/T 1.2－2002的有关规定进行编写，参照了中华人民共和国国家标准GB/T 3131－2001《锡铅钎料》和ISO 9453：1993（E）《软钎焊合金－化学成分与形态》及JB/T9491－2002《锡焊用液态焊剂（松香基）》中的技术指标，结合用户要求和生产实践，并考虑到了检验的可行性和国际无铅焊料的发展方向。 本标准于2005年 月 日首次发布。 本标准于2005年 月 日起实施。 本标准由中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会提出。 本标准由电子信息产品污染防治标准工作组归口（标准所归口）。 本标准由广州有色院焊材厂、无锡群力有色金属材料有限公司、北京达博长城锡焊料有限公司、北京朝阳助焊剂有限公司、昆山成利焊锡制造公司、杭州亚通电子有限公司、绍兴市天龙锡材有限公司、南海安臣锡品制造有限公司、郴州金箭焊料有限公司、深圳亿铖达工业有限制造公司、电子锡焊料材料分会等负责起草。 本标准主要起草人：马鑫、邓和升、杜昆、苏明斌、杨嘉骥、杨增安、冼陈列、胡智信、顾小龙、戴国水。 无铅焊料 范围 本标准规定了无铅焊料的技术要求、试验方法、检测方法及包装、标记、运输和贮存等要求。 本标准主要适用于所有按合金质量百分比含铅量≤0.1%的软钎焊料。 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注年代的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究使用这些文件的最新版本。凡是不注年代的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T 3131－2001 锡铅钎料 GB/T 3260.4－2000 锡化学分析方法 铅量测定 GB/T 6202－1995 钎料型号表示方法 GB/T 8145－2003 脂松香 GB/T 8619－1988 钎缝强度实验方法 GB/T 9491－2002 锡焊用液态助焊剂（松香基） GB/T 10574.1-14.13-2003 锡铅焊料化学分析方法 GB/T 11363－1989 钎焊接头强度试验方法 GB/T 11364－1989 钎料铺展性及填缝性试验方法 GB/T 14020－1992 氢化松香 GB/T 15829－1995 软钎焊用钎剂 EN29453:1994,ISO9453:1993 软钎焊合金－化学成分与形态 ZB B72008-1989 聚合松香 3198－2005 无铅焊料测试方法 术语：无铅焊料 要求 产品分类 4.1.1 无铅焊料的分类、规格见表1 无铅焊料的分类、规格 产品类型 品种 规格 实芯无铅焊料 丝状 见表4 条、棒、带、粉状、BGA球 由供需双方协商 其它形状 由供需双方协商 树脂芯丝状无铅焊料 单芯、三芯、五芯 见表4 4.1.2树脂芯无铅焊丝焊剂类型 焊剂类型见表2。 焊剂的类型 代号 名称 卤素含量 % 用途 R 纯树脂基焊剂 ＜0.1 适用于微电子、无线电装配线的焊接（用于腐蚀及绝缘电阻等有特别严格要求的场合） RMA 中度活性的树脂基焊剂 0.1～0.8 适用于无线或有线仪器装配线的焊接（对绝缘电阻有高的要求） RA 活性树脂基焊剂 ＞0.8～2.0 一般无线电和电视机装配软焊接（用于具有高效率焊接的场合） 标记示例 无铅焊料的牌号表示方法按GB/T 6202的规定进行。 4.2.1 用S-Sn99Cu1制造的，直径为2mm的实芯丝状无