波峰焊通用工艺规程.docVIP

文件编号： ZY-32-SHCH-210 波峰焊通用工艺规程 产品代号 部件（组件）代号 1．目的 使波峰焊生产过程有序、可控，保证产品质量合格。 2．范围 本公司生产部SMT生产车间。 3．职责 SMT工作人员必须严格按照本程序文件规定进行操作，并按照程序文件规定进行相关记录。 4．程序 4．1 领料 4．1．1 生产人员依据生产任务单及“领料单”从库房领取所需的元器件。 4．1．2 对领取的元件进行验收，核对元件的数量及质量，对缺件、破损件，封装形式不合要求的应及时同库房管理人员联系， 进行补领或更换。 4．1．3 对领取的PCB板的质量进行检验。检验项目如下： PCB板的平整度，目测方式检查PCB板无明显翘曲现象 检测PCB板的外形尺寸：长、宽、厚 （抽检若干块即可） 注：已经过表贴加工的PCB板，不做此项检验。 元件的加工整型 利用成型机对阻容、芯片进行加工，使其管脚间距、长度符合要求。具体要求参见《低压电器设备手工焊接通用工艺》6.2规定。 注：要注意控制剪切长度，以管腿露出部分不超过3毫米为宜。 4．3 插件 根据图纸，将元件依次插放到PCB板上，并注意元器件的标称值、极性（如电解电容、二极管、IC……）、方向。 4．4 互检 插件完成后，要互相检查，特别要注意有极