计算机硬件技术——结构与性能第05章 CPU系统结构与性能【标准版v1】.pptVIP

主讲：易建勋老师 第1章 计算机硬件基本知识 5.1 CPU类型与组成 5.1.1 CPU的发展 第一个微处理器Intel 4004 5.1 CPU类型与组成 第一个微处理器Intel 4004 5.1 CPU类型与组成 1. x86系列CPU 生产厂商有Intel、AMD、VIA； 产品在操作系统一级相互兼容； 产品覆盖95%以上的桌面微机市场。 5.1 CPU类型与组成 2. 非x86系列CPU 生产厂商有IBM、ARM、Sun、HP、MIPS、日立、三星、现代、中科院计算所等； 产品主要用于嵌入式系统； 这些产品大多互不兼容； 在桌面微机市场中占有份额小； 在工业控制领域占有很大的份额。 5.1 CPU类型与组成 5.1.2 CPU的类型 1. Intel公司CPU产品系列 桌面型：如Core/2/i3/i5/i7系列 移动型：如Atom系列 服务器型：如Xeon、Itanium系列 嵌入式：如8051、Atom Z5系列 5.1 CPU类型与组成 Intel公司桌面型产品： 酷睿（Core）系列； 奔腾（Pentium）系列； 赛扬（Celeron）系列。 不同系列CPU产品在软件上相互兼容。 5.1 CPU类型与组成 2. AMD公司CPU产品 AMD Phenom系列（羿龙） ； AMD Athlon系列（速龙）； AMD Sempron系列（闪龙）； AMD笔记本系列（炫龙）； AMD Opteron服务器系列（皓龙）。 5.1 CPU类型与组成 3. 嵌入式CPU产品 ARM结构： Power PC 结构：Freescale(飞思卡尔) x86结构：Intel(8051、Atom、Core) MIPS结构： C-Core结构：中国联盟 5.1 CPU类型与组成 4. CPU产品系列与特色 5.1 CPU类型与组成 5.1.3 CPU型号的标识 1. CPU型号标识 5.1 CPU类型与组成 2. CPU型号命名规则 早期采用：系列名称+频率 例：Intel Pentium 4 2.8GHz 目前采用：子系列名称+字母+数字 例：Intel Core i7-965 讨论：Intel为什么要改变命名规则？ 5.1 CPU类型与组成 3. S-Spec编码 Intel公司为用户查询CPU产品制定的编码 S-Spec编码为5位，以“SLxxx”进行标记，“xxx”为英文字母或数字，如：SLBCJ 5.1 CPU类型与组成 4. Intel CPU技术参数 5.1 CPU类型与组成 5. 工艺步进 使用“字母+数字”表示，英文字母和数字越大，CPU核心工艺就越新，也意味着CPU工作更稳定。 例如， “E0”和“C0”两种工艺步进中，E0核心比C0核心更稳定。 5.1 CPU类型与组成 5.1.4 CPU的组成与接口 CPU由半导体硅芯片（die）、基板、针脚或无针脚触点、导热材料、金属外壳等组成。 5.1 CPU类型与组成 3. CPU基本组成 5.1 CPU类型与组成 （1）外壳(HIS)：镀镍铜板，保护CPU核心，利于散热片 （2）导热材料(TIM)：导热膏，良好的绝缘性和导热性能 （3）CPU核心(die)：硅晶片 （4）转接层：将CPU内核信号转接到CPU针脚；保护CPU核心不受损伤；固定CPU核心。有良好的绝缘和导热性能。 5.1 CPU类型与组成 （5）基板：连接转接层与CPU针脚；防止CPU内核高频信号对主板产生干扰 （6）电阻和电容：消除CPU电路干扰 （7）针脚：镀金无针脚触点 讨论：为什么CPU引脚越来越多？ 5.1 CPU类型与组成 4. Intel公司CPU接口形式 没有针脚，需要安装扣架固定。 5.1 CPU类型与组成 5. AMD公司CPU接口形式 采用短针脚设计。 5.2 CPU的系统结构 5.2.1 CPU内核组成 1. Intel Core i7 CPU物理内核（4核） 5.2 CPU的系统结构 2. AMD Phenom CPU物理内核（4核） 5.2 CPU的系统结构 4. CPU核心与非核心 核心：执行流水线和L1、L2高速缓存。 非核心：L3高速缓存、集成内存控制器、时钟单元、发热保护、功率控制、测试单元等。 讨论：CPU非核心部分为什么不做在主板上？ 5.2 CPU的系统结构 5.2.2 微系统结构 CPU始终围绕着速度与兼容