杭州市半导体照明产业发展及应用示范工程建设情 .docVIP

附件1： “十城万盏”试点工作—填说明：表一、表二表外延/芯片类企业：表-1。 封装类企业：表-2。 应用类企业：表-3。 材料、设备及其他企业：表-4。上中下游综合类企业：选择。 表一：企业基本情况 企业名称（全称） 联系人/职务 电话/手机 传真 电子邮箱 表二：企业整体经营情况 项目 201年 201年2013年预计 总产值（万元） 企业销售收入总额（万元） 销售毛利率（ % ） 企业净利润（万元） LED业务销售额（万元） LED业务利润（万元） 本年新增投资额（万元） LED研发经费投入 （万元） LED业务出口额（万美元） 企业员工总数（人） 已授权专利数 项, 其中发明 项，国外专利 项； 在申请专利数 项，其中发明 项，国外专利 项。 表：企业产品及生产情况 表-1：外延芯片 注：1、GaN基芯片、InGaAlP基芯片折合为标准芯片计算。 2、其中：国内购买，是指除外商、台商独资企业以外的国内企业（包括合资企业等）生产的产品。 产品 201年 201年2013年预计 量 产值（万元） 量 产值（万元） 量 产值（万元） 外延片产量 （万片） GaN基外延片（万片） InGaAlP基外延片万） 芯片产量，总计 （KK） GaN基芯片（KK） InGaAlP基芯片（KK） 外延片外购总量（万片） 其中：国内购买（万片） 表-2：封装产品 注：国产是指除外商、台商独资企业以外的国内企业（包括合资企业等）生产的产品。 产品2012年 201年2013年预计 量（KK） 产值（万元） 量（KK） 产值（万元） 量（KK） 产值（万元） 国产 封装产总计 其中： SMD Lamp Power LED COB 封装产能（kk/月） 附表：器件在应用领域的使用情况 注：请选择或列明企业排名前三位的器件应用领域，并在下方对应单元格内填写其所占总产量的百分比。 照明 背光 显示屏 景观装饰 交通信号 器件所占产量比重（%） 201年 201年 2013年预 表-3：应用产品产品 201年 201年2013年预计 量（万只） 产值（万元） 量（万只） 产值（万元） 量（万只） 产值 （万元） 室内照明产品计 球泡灯（万盏） 射灯（万只） 筒灯（万盏） 灯管（万支） 平面灯（万套） 灯（万盏） 其他产品________（） 室外照明产品 总计 路灯（万盏） 隧道灯（万盏） 灯（万盏） 其他未列产品1________（） LED背光模组 总计 其中：中大尺寸 总计 LCD电视（万片） 显示器（万片） 笔记本电脑（万片） 小尺寸产值（10以下）计 LED显示屏 总计 其中：全彩屏 （万米2） 文字屏 （万米2） 汽车灯 （万套） LED器件需求（KK） 其中： 国产（KK） 表-4：材料、设备、其它LED配套产品 产品 201年 201年2013年预计 产量 产值（万元） 产量 产值（万元） 产量 产值（万元） 产量（ ），总计： 其中：产品_______ 产品__________ 产品__________ 产品__________ 产品__________ 2 1 6 1