典型PCB爆板的案例分析.docVIP

PCB爆板的案例分析 　　摘　要：本文通过对一个典型的PCB 爆板失效案例的分析，总结了类似爆板失效的分析思路与方法。同时发现，水份含量过高仍然是导致PCB 爆板的最主要的诱因,而PCB 内的PP 料与铜箔之间的粘结材料固化不完全或其粘接力不足也可增加爆板的机会。 　　关　键　词：印制电路板爆板失效水份含量 　　前言 　　随着电子产品的高密度化，以及电子制造的无铅化，线路板（PCB）产品的技术要求和现有的性能指标水平也面临越来越严峻的挑战。线路板的电路层数也越来越多，导线之间的间距也越来越小；另外无铅工艺也需要PCB 能够耐更高温度的焊接工艺过程。因此，在PCB 的设计与生产加工的时候需要更严格的工艺与原材料的控制。目前由于尚处于技术和工艺的转型期，各方的认识和新技术实施尚未完全到位，于是类似PCB 爆板之类的失效常常发生，并且引起供应商与用户直接的质量责任纷争，为此导致的损失严重。本文选择一典型的PCB 爆板进行原因分析，供业界控制类似问题的发生提供参考。 　　1 样品描述 　　客户提供了三片已经经过焊接工艺组装的电路板组件（PCBA），其中已有多个部位发生了爆板或分层的失效现象。为了便于对失效原因的分析，本文还收集了另外两个料号的同一批次的空白PCB样品，其中一个为PCB 的成品空白板，另外一个为半成品，均非真空包装。资料显示PCB 为芯板外加PP 和铜箔压合而成。 　　2 分析过程 　　2．1 外观检查 　　对3PCS 上件板失效品作外观检查，发现板面多处爆板，外观集中表现为外部铜层突起及无铜处基材面泛白，代表照详见图1；将外部铜层突起的部位剥离，发现基材面凹凸不平，铜箔底面颜色与基材面相近，说明外层铜箔下仍覆有很薄一层树脂，剥离后的正反面的爆板部位与正常部位的外观照片见图2。 　　2.2 金相切片分析 　　对爆板失效的样品作切片分析，发现爆板分层主要发生表面铜箔下的树脂层，内部芯板有爆板， 但程度较轻；外部铜箔突起处的切片图显示外层铜下表面几乎无树脂附着，粘接材料的底面树脂断面较平整，代表照详见图3。 　　2.3 热应力分析 　　对PCB 成品板按照标准IPC-TM-6502.6.8 （ThermalStress,Plated-ThroughHoles）进行热应力测试，试验结果详见表1。热应力试验结果显示，烘烤后样品的耐热性有明显的改善，而烘烤的目的主要是除去潮汽，说明潮汽是该PCB 热应力后爆板的一个重要因素。 表1 热应力试验结果 预处理 热应力条件 试样数量 外观检查结果 150℃ ，烘2 小时 288℃，10 秒，漂锡1 次。 6 6 个试样全部爆板， 外观表现与上件失效样品相同。 260℃，10 秒，漂锡1 次。 6 6 个试样中仅1 个爆板。爆板外观表现与上件失效样品相同。 接收态 260℃，10 秒，漂锡1 次。 6 6 个试样中全部爆板， 外观表现与上件失效样品相同。 　　2.4 热分析 　　将已经爆板失效的PCBA 进行剥离，分别对爆板处及未爆板处粘接材料作热分析，参考试验标准IPC-TM-6502.4.24.6 ，用热重分析仪（TG 209F1）检测粘结材料的热分解温度；参考标准IPC-TM-6502.4.25 用示差扫描热分析仪（DSC204F1 ）测试两处爆板部位的粘结材料的Tg ，结果详见表3。所有热分析在测试前均对样品进行了150℃，2 小的烘烤。按照客户或一般标准技术资料要求，各层粘接材料的应该Td＞340℃，ΔTg＜ 5℃。而从表中的结果来看，ΔTg 大于5℃显示该处的粘结材料固化不够充分。 　　表2 热分析测试结果 测试样品描述 热分解温度Td （℃） Tg 测试结果（ ℃ ） ΔTg（ ℃ ） 爆板处PP 层粘接材料 356.2 1）TgI：172.9 ；TgF：175.6 2）TgI：168.3 ；TgF：176.2 1） 2.7 2） 7.9 爆板处芯板层粘接材料 366.5 / / 未爆板处PP 层粘接材料 354.3 / / 未爆板处芯板层粘接材料 366.3 / / 备注 Td: 5% 的重量损失时对应的温度；Tg ：玻璃态转化温度，TgI ： 初始Tg 值；TgF ： 最终Tg 值 　　2.5 剥离强度测试 　　参照标准IPC-TM-6502.4.8 ，选用PCB 半成品作剥离强度测试，表层导线的的剥离强度测试结果详见表3。大部分的结果都小于标准规范的要求（≥5lb/in）,说明外层铜箔与PP 层树脂结合力不足。同时还发现，烘烤也未能改善导线的剥离强度。 表3 剥离强度测试结果 预处理 导线方向 剥离强度（lb/in） 剥离强度均值（lb/in） 未作烘烤 横向 1 3.47 6.02 2 8.5