bga返修台的工作原理以及技术参数.doc

BGA返修台的技术参数以及工作原理 业 务 范 围 ：网站建设、手机网站建设、app网站建设、网站优化、网站推广、微信推广、百科、文库、知道推广 联 系 人：李先生一、BGA返修台定义 什么是BGA？要想了解BGA返修台，就要首先了解什么是BGA，严格来讲，BGA是一种封装方式。BGA的全称是Ball?Grid?Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①封装面积减少②功能加大，引脚数目增多③PCB板溶焊时能自我居中，易上锡④可靠性高⑤电性能好，整体成本低等特点。? 在日常的工作中，大家一般习惯上把采用BGA方式封装的器件，也简称为”BGA”。 二、BGA返修台技术参数 1 、BGA定义 BGA：Ball Grid Array 的缩写，中文名称：球栅阵列封装器件。 2、 BGA封装分类： PBGA——塑料封装 CBGA ——陶瓷封装 TBGA ——载带状封装 BGA保存环境：20-25℃ ，10％RH CSP: Chip Scale Package或μBGA──芯片尺寸的封装 QFP: 四边扁平封装。 封装间距：0.3mm 0.4mm 3、 PBGA （1）用途：应用于消费及通信产品上 （2）相关参数 焊球成份 对应熔点温度(℃) 时间(s) 焊接峰值(℃) Sn63Pb37 183 60-90 220-225 Sn62Pb36Ag2 179 220-225 Sn96.5Ag3Cu0.5 217 90-120 230-235 焊球间距：1.27 ㎜ 1.0 ㎜ 0.8 ㎜ 0. 6 ㎜ 焊球直径：0.76 ㎜ 0.6 ㎜ 0.4 ㎜ 0.3 ㎜ (3)PBGA优缺点： 1)缺点：PBGA容易吸潮。 要求：开封的PBGA要求在8小时内使用。 分析：普通的PBGA容易吸收空气中的水分，在焊接时迅速升温，使芯片内的潮气汽化导致芯片损坏。 拆封后的使用期限由芯片的敏感性等级所决定。见表1。 表1 PBGA芯片拆封后必须使用的期限 敏感性等级 放置环境条件 使用期限 1 级 ≤30℃ 90%RH 无限制 2级 ≤30℃ 60%RH 1年 3级 ≤30℃ 60%RH 168H 4级 ≤30℃ 60%RH 72H 5级 ≤30℃ 60%RH 24H 2)优点：①与环氧树脂PCB的热膨胀系数相匹配，热性能好。②焊接表面平整，容易控制。③成本低。④电气性能良好。⑤组装质量高。 4 、CBGA 成分：Pb90Sn10 熔点：302℃ 特点：通过低熔点焊料附着到陶瓷载体上，然后这种器材通过低熔点焊料连接到PCB上，不 会发生再流现象。再流焊接峰值温度：210-225℃ 缺点：与PCB的热膨胀系数不匹配，容易造成热疲劳失效。热可靠性差。成本高。 优点：共面性好，易于焊接，对湿气不敏感存储时间长 5、 TBGA 焊锡球直径：0.76㎜ 球间距：1.17㎜与CBGA相比，TBGA对环境温度控制严格，因芯片受热时，热张力集中在四个角，焊接容易有缺陷。 6、锡球 有铅熔点183℃ 无铅熔点217℃ 注意事项：锡球需储藏与清洁干爽的环境，不可用手或其他物品接触它，以防止锡球变形或受油脂污染。未开封的锡球可保存一年。 7、无铅锡与有铅锡的主要区别 （1）熔点不一样。（有铅183℃无铅217℃） （2）有铅流动性好，无铅较差。 （3）危害性。无铅即环保，有铅非环保。 注：所谓环保产品（ROHS）是指按照欧盟标准来评定。如果产品中所含的元素的含量超出欧盟规定的值，即为非环保产品。以下为欧盟规定的标准值： Pb 铅 ≤1000PPM Cd 镉 ≤1000PPM Br 溴 ≤1000PPM Cr 铬 ≤100PPM Hg 汞 ≤1000PPM PBB 多溴联苯 其中 Br PBDE 多溴联苯醚 如产品元素里，以上六种元素超出给出的范围即为非环保产品。PPM─百万分之。 预热定义：预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。 预热的好处：活化焊剂，去除待焊金属表面的氧化物和表面膜以及焊剂本身的挥发物，增强润湿效果，减小上下PCB的温差，防止热损坏，去除湿气，防止爆米花现象，减少温差。 预热方法：将PCB放进恒温箱8～20小时，温度设定在80～100℃（根据PCB大小设置） “爆米花”：指存在于