SMT 印刷底座设计规范.ppt

* NB3 SMT 印刷底座设计规范 NB3 SMT For GP641 SP60 Edit by: YF Liao REV: 3B 目录 印刷底座材质要求及尺寸规格 底座设计原则与依据 底座设计范例 底座的制作、检验与验收 参考资料 印刷底座材质要求及尺寸规格 底座相关资讯 在底座操作面边缘空白平坦区域，洗刻底座相关信息，具体内容包括： 厂商名称 机种名与类别（MB or SB） PCB料号与版本制作日期 还有PCB的进板方向 字体为Times New Roman 字体大小30，洗刻深度为1mm 印刷底座材质要求： 不易变形的金属材质，通常选用镁铝合金及进口铝材。 印刷底座材质要求及尺寸规格 底座平整度要求0.05mm 真空孔数量15个且平均分布 真空孔直径3mm Unit: mm 型腔内平整度要严格控制在0.05mm以内 型腔下沉高度等于PCB厚度减0.1mm，如PCB=1.0mm时，则此厚度为30.9mm,下沉0.9mm Plate A 底座设计原则与依据 印刷底座设计原则： 1，所有规格与尺寸必须与设备要求相匹配；2，洗空位置与支撑位置要准确，PCB定位方式为居中定位；3，真空孔位置与数量要合理；4，印刷面有重要的元件（BGA/DDR/IC）时底部尽量加支撑；5，最小支撑柱面积为5mm2；6，支撑柱边缘需倒角；7，不同元件洗空面积需保留适当的tolerance；8，平整度要严格控制（0.05mm以内）. 底座设计原则与依据 印刷底座洗空位置依据gerber 定义的元件位置及PCBA实际元件尺寸作洗刻. 底座洗空位置按gerber上元件白框为准，向外再外扩1mm，但是特殊的元件除外，如连接器(CN,CON打头)或者较大的线圈电感（PL打头）要外扩不少于2mm. 底座支撑要平均，不允许出现3cm2区域内无支撑的情况 底座洗空的深度统一为8mm,但是有些特殊元件比较高的要特别指定高度，原则上深度比元件大1mm,特别是螺柱 （以H打头） 针对产出面上件的DIP元件，统一在开孔处下沉2mm 测试点下沉1mm 对于日期以及班别白漆区域要下沉2mm 底座两边型腔边缘靠板边区域需保留1mm tolerance 底座设计范例 信息不完善 设计图纸确认无误后通知厂商开始制作 正面 反面 侧面 左侧图例为底座制作前的设计图样，根据所生产机种PCB Gerber文件，依据底座制作规范与洗空的原则，将需要洗空位置及打孔位置与尺寸确定下来；在设计图纸上必须明确标识洗空位置的深度，底座的外观尺寸必须明确标注，同时对于定位孔位置以及尺寸也一样必须做明确标注，以便客户确认，对于真空孔的设计，必须平均分布，同时位置准确（真空孔不能开在PAD与元件下方） 成品样品 印刷底座的制作与验收 底座制作、验收的流程及验收注意事项 制作图纸确认 （*.PDF gerber） 厂商确认文件并回传制作图纸 底座收货后实物确认 通知厂商按要求开始制作 PASS NG NG PASS 图纸（电子档）确认： 提供给厂商制作的文件格式为PCB GERBER, 厂商在制作前需回传制作图纸的电子档给客户端确认，我们需要使用相关软件确认厂商回传的制作文件是否符合要求，包括：底座的相关详细尺寸、PCB流向、支撑位置、文字蚀刻等. 以上确认无误后通知厂商进行底座的制作，通常文件确认的时间为1个工作日必须确认完毕，而底座制作要1天，送货1天，所以通常从通知厂商制作到送货需3天时间. 收货入库并注册系统 实物确认： 根据验收的check list逐一进行确认，当发现有不符合规范的地方应记录下来，并第一时间通知厂商进行确认改善. 底座验收check list的内容主要包括： 送货时的附件、底座外观、支撑位置、底座尺寸、平整度、进板方向等等. PS: 底座必须严格按规范作验收动作，填写验收报告，并提交ME主管签字确认，验收合格后才能予以付款. 传送gerber文件给厂商 印刷底座的验收 参考资料 SMT 印刷底座检验及使用指导书 GP641 Manual *