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TPCA展 SHOW创新、挑战和改变 　　台湾PCB产业海内外总产值产量在今年成为世界第一，成为台湾PCB行业历史性的一页。 新式电子产品开发与技术发展速度不减，为PCB成长提供源源不断的动能。 台湾PCB产业在制程上除了技术提升外，也持续朝着更环保的方向迈进。 台湾电路板产业的年度大戏TPCA SHOW于11月9日在中国台北南港展览馆盛大登场，为期三天由283家参展厂商、1196个摊位呈现全球第二大电路板展会的规模，会场中同时注入许多绿色元素，为这场国际盛会掀起绿色潮流的话题，同步召开的第12届世界电子电路大会，不仅深入探讨市场及技术发展趋势，更将看到产业精英呼应“创新、挑战与改变”这项主题所展现的研发成果。 年度大戏揭幕 共话全球PCB产业 由台湾电路板协会主办的2011年TPCA Show与首度在台举办的第十二届世界电子电路大会联合登场，于11月9～11日在台北南港展览馆盛大举行。TPCA Show今年规划集结电路板设备、材料及制造，电子组装、绿色科技、散热管理、及激光应用六大主题，来自国内外共283家业界厂商踊跃参展，吸引超过25000人次参观。今年除主办TPCA SHOW 2011，更首次承办ECWC 2012大会，成功齐聚全球电路板产、学、研各界精英发表最新市场和技术，海内外产、学、研专家学者将在ECWC12这一绝佳平台互相交流切磋。 11月9日的联合开幕典礼上，主办单位台湾电路板协会陈正雄理事长与工研院刘仲明副院长以东道主的身份，邀请国内外专业公协会理事长，及来自全球各地的世界电子电路同盟会8位组织代表等17位共同参加剪彩典礼，为年度盛会揭开序幕。在开幕致辞中，TPCA 理事长陈正雄表示，2011年是台湾电路板产业历史性的一页，总产值与产量在已经成为世界第一，展望2012年，尽管景气冷飕飕，不过预期全球PCB产业仍有4%的成长。因此期勉同业藉由提升自我以共度难关，并强调参与此次年度盛会是开创商机与创新合作的绝佳机会。 据统计，TPCA Show 2011今年共有来自全球11国家的283家厂商，摊位数逾1，196个，较2010年成长7%，而且可以从今年展出的产品当中发现，新式电子产品开发与技术发展速度不减，如智能型手机功能不断升级、平板计算机的推陈出新如iPAD、Ultrabook上市、云端科技的应用，都将是未来PCB的成长动能。日本专业研调机构Prismark姜旭高博士受邀参与TPCA Show，并主讲「全球印刷电路板（PCB）市场和技术展望」，他表示虽然景气仍有疑虑，但今年全球PCB产值仍可增加约7%，明年成长幅度仍有4.7%。 新兴市场成长可期 业界厂商展台斗艳 近期产业界聚焦软板、HDI板高度需求，其中软板杀出重围，预期将呈现3年至5年向上成长动能，高度被看好的Ultrabook短期将走HDI板、多层板并存模式，在供应链上下游齐降库存之下，明年第2季重回成长轨道成为共识。 嘉联益总经理吴永辉即表示，这一季状况已经确定不会太好，扣掉明年第1季的中国农历新年，整体电子业可望从明年第2季开始复苏，但是软板则在此限，因为用量愈来愈庞大，智能型手机采用软板的数量呈现攀升走势，因此软板的景气至少维持3年至5年的向上趋势。随著电子产品轻薄短小需求，HDI板将会被大量采纳，在Ultrabook上的应用最受注目。上海展华电子总经理叶新锦指出，短期之内Ultrabook将走HDI板、多层板并存模式。不过叶新锦私下认为，在成本结构考量下，未来以8层板至10层板出线的机率较高，HDI板是不是会重演CULV架构功败垂成的模式，还有待观察。?华总经理许正弘也认为明年第2季产业界可望恢复成长动能，这一季需求较预期为差，但是NB板不排除有急单可能。健鼎也认同明年第2季开始恢复成长的观点，泰国水患冲断硬盘供应链，影响PC供货，然而终端的需求不会不见只是递延，加上这一次大厂手上有足够的现金补位，这一波严峻的程度绝对不及2008年金融海啸。 陈正雄并指出，台湾地区PCB产业链完整，竞争力也强，去年两岸产值就已挤下日本，成为全球「龙头」。基于台湾地区PCB产业的雄厚实力及新兴市场发展可期，在近两年TPCA Show展上，HDI、FPC遂成为相关设备、材料、耗材厂积极争食的一环。 钻头厂尖点科技这次参展就锁定与智能型手机相关集成电路（IC）基板产品，包括芯片尺寸（CSP）覆晶（Flip Chip ）载板或POP封装技术所需要的极小径钻头，并积极取得客户认证。自动检测（AOI）设备厂牧德科技表示，今年除对PCB产业如HDI、FPC、集成电路（IC）基板提供「一条龙」AOI设备，参展也锁定线路检查机、自动外观检查机。 甫于9月挂牌上柜的亚洲电材是专业的软性电路板材料制造公司，