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世界FPC基材用PI薄膜生产现况 　　Pi薄膜最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。 随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展，FPC及其FCCL的市场迅速扩大，使得PI薄膜产业快速发展。 PI薄膜作为FCCL重要绝缘基材，其需求量也不断地逐年增长。 一、电子级聚酰亚胺薄膜产品及其FCCL市场现况 聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film，简称“PI薄膜”）是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。由于它具有卓越的性能的而被称为“黄金薄膜”。 目前它的最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。随着微电子技术的日新月异，电子产品向着薄轻、小型化快速发展，使得挠性印制电路板（FPC）及其基材挠性覆铜板（FCCL） 的市场迅速扩大，驱动了PI薄膜产业的快速发展。PI薄膜作为FCCL重要绝缘基材，其需求量也不断地逐年增长。 据统计，在2011年全世界的电子级PI薄膜产销量达到了7550吨，2011～2015年五年间世界电子级PI薄膜的产销量年平均增长率为7.34 %。预测到2015年，世界电子级PI薄膜在FCCL的市场需求量将扩增到1.005万吨，其销售额达到约12亿美元的规模。在电子级PI薄膜生产、提供国家、地区中，未来几年，韩国、台湾、甚至中国大陆企业生产的PI薄膜产品所占的份额，将有所增加。 2005年～2015年世界FCCL用电子级PI薄膜生产量的统计、预测见图1。 对2006～2015年的我国国内FCCL企业（包括外资在大陆投资的企业）对FCCL用电子级PI薄膜需求量统计、预测表明，国内FCCL业对电子级PI膜的需求量趋于正增长。2006年～2011年的国内对FCCL业的电子级PI薄膜需求量在此6年间的年平均增长率（CAAGR）23.2%，由于我国国内的FCCL业发展迅速，因此国内的PI薄膜需求量，远远高于世界FCCL业对PI薄膜需求的CAAGR。到2011年，国内FCCL业电子级PI膜需求量达到2240吨（月平均需求量约为187吨），为世界总需求量份额的29.7%。远远高于世界FCCL业对PI薄膜需求的CAAGR。预测到2015年我国国内FCCL企业对电子级PI薄膜需求量将达到3310吨，占世界总需求量的32.9%。国内在2011～2015年间的FCCL用电子级PI薄膜需求量的CAAGR为12.5%。 2006～2015年我国内地FCCL 生产企业对PI需求量的统计及预测见图2。 对国内FCCL生产企业提供的厂家，来自两方面，一方面来自境外（包括日本、韩国、美国、台湾等），另一方面，来自主要国内的生产企业（全部为内资企业）。 目前（以2011年为计）国内FCCL 生产企业用电子级PI薄膜市场份额情况见图3。由图3所示的调查统计情况可看到：目前国内FCCL生产中，生产的中高端FCCL仍以使用日本厂家的电子PI薄膜为主，因此日本三大PI薄膜生产企业提供的PI薄膜占整个国内需求量的约34%。由于我国FCCL业中有许多企业大量的生产低档次的“LED灯条板”、“山寨手机” 部分部件用FCCL， 这些企业采用的PI薄膜多为国内PI厂家生产的产品。这也促进了国内PI企业的国内市场占有率近几年有所提升。特别值得注意的是，我国国内FCCL生产厂家（包括外资在大陆投资建立的多家台资企业）在使用韩国SKC公司的PI薄膜的量，在逐年增加。它在国内FCCL厂家中，主要使用在高、中档的FCCL 制造，其品质高于国内任何一家电子级PI薄膜生产企业的产品。同时，台湾达迈科技公司的FCCL用PI产品在中国内地FCCL企业（主要是台资企业）应用量也在逐步提升。 我国是生产FPC、FCCL的世界大国，而为其配套的电子级PI薄膜市场在制造水平的落后，以及国内化率的长期偏低的情况，是与我国FPC发展很不相称的。很需要我们注重此制造领域及研发方面的投资，尽快改变这种局面。 二、世界电子级聚酰亚胺薄膜制造技术与品种的发展 电子级聚酰亚胺薄膜生产技术与品种的发展，已累计了五十多年的历史。 早在1908年，Bogert和Renshaw 就以4-氨基邻苯二甲酸酐或4-氨基邻苯二甲酸二甲酯进行分子内缩聚反应制得了芳香族聚酰亚胺，但那时聚合物的本质还未被充分认识，所以没有受到重视，直到20世纪40年代中期才有了一些关于聚酰亚胺的专利出现。20世纪50年代末期，世界有关专家开始可制得高分子量的芳族聚酰亚胺。1959 年美国杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亚胺 ，1962 年试制成聚酰亚胺薄膜 （PI薄膜 ），1965年开始生产，商品牌号为 Kapton。杜邦公司首先在全世界实现了电子级PI薄膜的商品化。至今这类均苯型PI薄