最实用的PCB工艺流程培训教材 人力资源部 2012-09版.pptVIP

* 崇高理想 必定到达 16、成品包装 A、目的： 根据MI要求，将已检验合格的成品PCB板，利用真空包装膜在加热及抽真空的条件下完成包装，防止成品PCB板返潮及便于存放运输。 * 崇高理想 必定到达 实物组图（1） 立式飞针测试机 通断测试 高压测试 夹具测试 卧式飞针测试机 测试夹具 * 崇高理想 必定到达 实物组图（2） FQC工作流程 成品仓 FQC车间 烤箱 FQC车间 包装 * 民用：录像机、照像机、VCD、DVD、计算器。 军用：雷达系统、夜间侦察系统、导弹控制系统。 工业用：笔记本电脑、磁盘驱动器、喷墨打印机、复印机。 * 铝片的密度太小(正常0.8-1.0)铜板的铜面密度(正常1.0-1.2)如相差太远,则由于硬度不相同造成披风(面有披风) B. Backup的密度太小(正常0.9-1.1)铜板的铜面密度正常（1.0-1.2)原因同上(板下面有披风) * 崇高理想 必定到达 实物组图（1） 板电后的板 暴光 贴干膜（类似） 干膜 洗板 前处理及微蚀 * 崇高理想 必定到达 实物组图（2） 显影 洗板线 蚀刻后的板 * 崇高理想 必定到达 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 * 崇高理想 必定到达 8、图形电镀 A、电镀定义： 电镀是利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层的过程。 B、电镀目的： 增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡工序的作用是提供保护性镀层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。 * 崇高理想 必定到达 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 * 崇高理想 必定到达 9、蚀刻 A、原理： 用化学方法将未保护的铜溶解掉，留下已保护的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，最终在光铜板上得到所需要的线路图形。 B、生产流程： 放板 退膜 水洗 蚀刻 水洗 退锡 水洗 烘干 QC检查 下工序 * 崇高理想 必定到达 实物组图（1） 图形电镀 蚀刻后退锡前的板 蚀刻缸 退暴光后膜缸 蚀刻线 镀锡后的板 * 崇高理想 必定到达 实物组图（2） 蚀刻后退锡前的板 剥锡缸 剥锡后的板 * 崇高理想 必定到达 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 * 崇高理想 必定到达 10、阻焊 原理： 将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。 * 崇高理想 必定到达 阻焊的作用： 1、美观 2、保护 3、绝缘 4、防焊 5、耐酸碱 生产流程： 磨板 丝印阻焊 预烤 曝光 显影 PQC检查 后固化 下工序 * 崇高理想 必定到达 多层PCB板的生产工艺流程 开料 内层图形 层压 钻孔 电镀 外层 阻焊 表面处理 成型 电测试 FQC FQA 包装 成品出厂 * 崇高理想 必定到达 11、文字 原理： 在一定作用力下，把客户所需要的字符油墨透过一定目数的网纱丝印在PCB板表面形成字符图形，给元件安装和今后维修PCB板提供信息。 * 崇高理想 必定到达 生产流程： 查看LOT卡确定是否须丝印字符及字符制作要求 按LOT卡要求选择字符油墨 开油 检查字符网是否合格并用网浆进行修补 根据MI要求涂改周期 将网版锁紧在手动丝印机台上 对位 印首板 首板OK后批量印刷 收油 清洗网版 从机台上拆下网版暂放到相关区域 * 崇高理想 必定到达 字符油墨类型