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铝及铝合金MIG焊接接头缺陷及防止措施 铝及铝合金MIG焊时，焊接接头常见的缺陷主要有焊缝成形差、裂纹、气孔、烧穿、未焊透、未熔合、夹渣等 一、焊缝成形差 焊缝成形差主要表现在焊缝波纹不美观，且不光亮；焊缝弯曲不直，宽窄不一，接头太多；焊缝中心凸起，两边平坦或凹陷；焊缝满溢等。 一、焊缝成形差 产生原因 （1）焊接规范选择不当； （2）焊枪角度不正确； （3）焊工操作不熟练； （4）导电嘴孔径太大； （5）焊接电弧没有严格对准破口中心； （6）焊丝、焊件及保护气体中含有水分。 一、焊缝成形差 防止措施 （1）反复调试选择合适的焊接规范； （2）保持焊枪合适的倾角； （3）加强焊工的技能培训； （4）选择合适的导电嘴孔径； （5）力求使焊接电弧与破口严格对中； （6）焊前仔细清理焊丝、焊件；保证保护气体的纯度。 二、裂纹 铝及铝合金焊缝中的裂纹是在焊缝金属结晶过程中产生的，称为热裂纹，又称结晶裂纹。其形式有纵向裂纹、横向裂纹（往往扩展到基体金属），还有根部裂纹、弧坑裂纹等等。裂纹将使结构强度降低，甚至引起整个结构的突然破坏，因此是完全不允许的。 二、裂纹 产生原因 （1）焊缝的深宽比过大； （2）焊缝末端的弧坑冷却快； （3）焊丝成分与母材不匹配； （4）操作技术不正确。 二、裂纹 防止措施 （1）适当提高电弧电压或减小焊接电流，以加宽焊道而减小熔深； （2）适当地填满弧坑并采用衰减措施减小冷却速度； （3）保证焊丝与母材合理匹配； （4）选择合适的焊接参数、焊接顺序，适当增加焊接速度。 三、气孔 在铝合铝合金MIG焊中，气孔是最常见的一种缺陷。要彻底清除焊缝中的气孔是很难办到的，只能是最大限度地减少其含量。按其种类、焊缝中的气孔主要由表面气孔、弥散气孔、局部密集气孔、单个气孔、根部链状气孔、柱状气孔等。气孔不但会降低焊缝的致密性，减小接头的承载面积，而且使接头的强度、塑性降低，特别是冷弯角和冲击韧性降低更多，必须加以防止。 三、气孔 产生原因 （1）气体保护不良，保护气体不纯； （2）焊丝、焊件被污染； （3）大气中的绝对湿度过大； （4）电弧不稳，电弧过长； （5）焊丝伸出长度过大、喷嘴与焊件之间的距离过大； （6）焊丝直径与破口形式选择不当； （7）在同一部位重复引弧，接头数太多。 三、气孔 防止措施 （1）保证保护气体质量，适当增加保护气体流量，以排除焊接区的全部空气，消除气体喷嘴处的飞溅物，使保护气流均匀，焊接区要有防止空气流动措施，防止空气侵入焊接区，保护气体流量过大时，要适当减少流量。 （2）焊前仔细清理焊丝、焊件表面的油、污、锈、垢和氧化膜，采用含脱氧剂较高的焊丝； （3）合理选择焊接场所； （4）适当减少电弧长度； 三、气孔 防止措施 （5）保持喷嘴与焊件之间的合理距离范围； （6）尽量选择较粗的焊丝，同时增加工件破口的钝边厚度，一方面可以允许使用较大电流，也使焊缝金属中焊丝比例下降，这对降低气孔率是行之有效的； （7）尽量不要在同一部位重复引弧，需要重复引弧时要对起弧处进行打磨或刮除清理；一道焊缝一旦起弧后要尽量焊长些，不要随意断弧，以减少接头量，在接头处需要有一定的焊缝重叠区域。 四、烧穿 产生原因 （1）热数量过大； （2）破口加工不当，焊件装配间隙过大； （3）点固焊时焊点间距过大，焊接过程中产生较大的变形量； （4）操作姿势不正确。 四、烧穿 防止措施 （1）适当减小焊接电流、电弧电压，提高焊接速度； （2）加大钝边尺寸，减少根部间隙； （3）适当减小点固焊时焊点间距； （4）焊接过程中，手握焊枪姿势要正确，操作要熟练。 五、未焊透 产生原因 （1）焊接速度过快，电弧过长； （2）破口加工不当，装配间隙过小； （3）焊接技术较低，操作姿势掌握不当； （4）焊接规范过小； （5）焊接电流不稳定。 五、未焊透 防止措施 （1）适当减慢焊接速度，压低电弧； （2）适当减少钝边或增加根部间隙； （3）时焊枪角度保证焊接时获得最大熔深，电弧始终保持在焊接熔池的前沿，要有正确的姿势； （4）增加焊接电流及焊接电压，保证母材有足够的热输入获得量； （5）增加稳压电源装置或避开用电高峰。 六、未熔合 产生原因 （1）焊接部位氧化膜或锈未清除干净； （2）热输入不足； （3）焊接操作技术不当。 六、未熔合 防止措施 （1）焊前仔细清理待焊处表面； （2）提高焊接电流、电弧电压，减少焊接速度； （3）焊接时要稍微采用运条方式，在破口面上有瞬间停歇，焊丝在熔池的前沿，要提高焊工技术。 七、夹渣 产生原因 （1）焊前清理不彻底； （2）焊接电流过大，导致导电嘴局部熔化混入熔池而形成夹渣； （3）焊接速度过高。 七、夹渣 防止措施 （1）加强焊接前的清理工作，多道焊时，每焊完一道同样要进行焊缝清理； （2）在