半导体陶瓷的研究现状与发展前景.doc

半导体陶瓷的研究现状与发展前景 摘要: 半导体陶瓷是当今世界迅速发展的一项高新技术领域。随着电子工业的高速发展, 发展半导体陶瓷正面临着许多急待解决的重要问题。本文对热敏、气敏、湿敏、压敏、光敏等五类半导体陶瓷的基本原理, 主要陶瓷材料以及优越特性的应用进行了简要叙述, 对半导体陶瓷现状及发展趋势进行了分析探讨, 并针对共性问题提出了某些看法和建议。 关键词: 半导体陶瓷; 现状; 发展前景 引言:半导体陶瓷是敏感元器件及传感器技术的关键材料, 是当今世界迅速发展的一项高新技术领域, 它与现代信息技术、通讯技术、计算机技术密切相关,它的研究开发乃至生产, 涉及到物理、化学、材料科学与工程等多种学科,因此,半导体陶瓷属技术密集和知识密集型产业。日本产品在世界市场上占绝对优势地位。美国, 欧洲也占有相当数量。相比之下我国半导体陶瓷起步较晚,产品性能、生产水平和国际先进水平相比还有明显差距。改革开放以来, 随着电子工业的高速发展, 对半导体陶瓷的要求愈来愈高,发展半导体陶瓷正面临着许多急待解决的重要问题, 本文就半导体陶瓷国内外现状及发展趋势进行探讨, 提出一些粗浅的看法进行商榷, 以期推动我国半导体陶瓷产业进一步发展。 1 现状及发展前景 半导体陶瓷品种繁多, 具有产业规模生产的主要有: 热敏、气敏、湿敏、压敏及光敏电阻器等。 1. 1 热敏 热敏电阻器一般可分为正温度系数( PTC) , 负温度系数(NTC) 和临界温度电阻器(CTR) 三类。PTC 热敏电阻器以BaTiO3 或BaT iO3 固溶体为主晶相的半导体陶瓷元件。在一定的温度范围内,其阻值随温度的增加而增加, 表现出所谓的PTC 效应。按材料居里点(T c) 可分为低温、高温, 按阻值可分为低阻、高阻, 按使用电压可分为低压、常压和高压, 按曲线陡度可分为缓变型和开关型。PTC 热敏电阻器的实用化基本上是从20 世纪60 年代开始的, 到70 年代中期得到了很大的发展, 各种不同用途的PTC 热敏电阻元件相继出现。到目前为止,无论是工业电子设备, 还是家用电器产品, 几乎到处都可以看到PTC 热敏电阻元件。据世界上最大的电子陶瓷生产公司之一的日本村田制作所报导, PTC 产品的品种规格已达169 种。近年来, 随着通信技术的迅猛发展, 对于程控电话交换机用PTC 过电流保护元件、移动电话石英晶体振荡器用PTC 恒温器等需求剧增。为了降低汽车尾气排放和提高冷启动速度,需要大量汽车冷启动用PTC 加热片。另外, PTC 热敏陶瓷在彩电消瓷器, 空调器, 暖风机, 节能灯软启动等家用电器方面得到了普遍应用。值得注意的是,PTC 在航空航天、雷达、电子通信、仪器仪表等领域占有非常重要的地位。PTC 的表面贴装元件已在逐步开发和生产。NTC 热敏电阻有三种不同类型的阻温特性:一种是缓变型的热敏电阻;另一种是负温度突变型, 又称临界温度系数热敏电阻( CTR) , 在特定温度内,其阻值急剧下降;再一种是阻温特性为直线的陶瓷热敏元件。常温( 300 ℃)NTC 热敏陶瓷材料, 大多数是尖晶石型氧化物半导体陶瓷, 其中包括二元系材料及多元系材料。二元系陶瓷材料主要有MnOCuO-O2 系、MnO- CoO- O2 系、MnO- NiO-O2系等金属氧化物陶瓷。三元系热敏陶瓷材料主要有Mn- Co- Ni 系、Mn- Cu- Ni系、Mn- Cu- Co 系等含Mn 的金属氧化物。也有不含Mn 的NTC 热敏陶瓷材料, 如Cu- Ni 系、Cu- Co- Ni 系等。这些氧化物按一定配比混合, 经烧结后, 性能稳定,可在空气中直接使用, 现在各国生产的负温度系数热敏电阻器, 绝大部分是用这类陶瓷制成的。它们的电阻温度系数约为( - 1% ～- 6% ) / ℃, 工作温度在- 60～+ 300 ℃之间, 广泛用于测温、控温、补偿、稳压、遥控、流量流速测量及时间延迟等技术领域。目前, 源于多层陶瓷电容器(MLCC) 的独石型结构和工艺在敏感元件领域的移植是一个重要发展趋势, NTC 已实现0603、0805、1206 等标准尺寸规格, 以适应电子产品普遍采用的表面贴装技术( SMT ) 。临界温度系数热敏电阻(CRT ) 是一种具有开关特性的负温度系数热敏电阻。由于某些材料的转变温度较低, 因此必须在低温情况下使用。如果需要转变温度较高一些的CTR 热敏电阻, 就必须搀杂一些氧化物( 如CaO、SrO、BaO、SiO2、TiO2等) 。利用这种热敏电阻可以制成固态无触点开关, 具有广泛的应用前景。VO2系临界温度热敏陶瓷已应用于恒温箱温度控制、火灾报警和电路的过热保护等。从产量来看NTC 最大, PTC 居次, CTR 最小。 1. 2 气敏 常见的气敏半导体陶瓷材料无论是n 型, 还