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纳米材料设计 基于碳纳米管基底下的CPU设计
基于碳纳米管技术下的
新一代CPU设计
胡琦飞 南开大学化学学院化学二班 1110443
引言:当今时代是一个信息高度膨胀的信息时代,我们每天都要接触并处理大量的信息。自从晶体管诞生以来,人们处理信息的能力大大得到了提升。人们将晶体管应用到了各种电子器件,CPU就是其中最重要的代表。随着时代的发展,人们对于数据的处理能力的要求也越来越高,新的CPU不断的上市。虽然CPU技术不断发展,集体管的技术已经到了纳米级(最小22nm级别),但是因为传统制作工艺上的限制,和量子遂穿效应的影响,现在的CPU发展已经到达了一个瓶颈,计算速度的提升也大致只能靠核心数目的提升。而碳纳米管具有孔径小,强度大的特点,利用碳纳米管作为模板,在碳纳米管内生长制作出晶体管,进行微型CPU设计。另外,可将这些内部含有晶体管的碳纳米管插入到BN石墨烯的层间,使单层的晶体管实现三维立体构架,成倍提高计算速率。本文旨在根据碳纳米管的特性,利用碳纳米管进行新型碳纳米管-BN石墨烯构架CPU设计,并进行初步的可行性论证。
关键词:碳纳米管;氮化硼石墨烯;CPU;晶体管;半导体生产;可行性分析; 前景展望
正文:
自从碳纳米管被发现以来,业内对其的研究一直不断。因为其高强度,高韧性,长径比大,易导电等特点,研究人员一直致力于将碳纳米管制作成“超级钢缆”,“超级导线”“特殊分子筛”等新型应用。碳纳米管的研究如火如荼。而我注意到了碳纳米管特殊的管径大小,联系到了当今CPU的发展水平,试图利用碳纳米管为基础模板,辅之以BN石墨烯构架支撑,制作新型高性能CPU。
一、传统CPU简介
CPU的处理能力产自于其内部有有数以亿计的晶体管,每个晶体管都能对电流实行响应,多个晶体管在一起,可以组成一个逻辑上的门。而电脑,正式通过这一个个的门,对指令进行判断,基于一次次的判断,进而运行各种大型复杂程序,实现各种应用。
在过去的几十年里,CPU的发展技术发生了翻天覆地的变化。晶体管数目上,从开始少量的几千个晶体管(Intel4004和Intel8008微处理器)发展到现在数以亿计的规模;大小上,从开始的较大的形体,发展到现在只有指甲盖大小;从核心数目上,从单核技术也发展到了多核心处理技术;从处理能力上来看,也从4-bits发展到现在的64-bits技术。其处理速度惊人的增长。
但是,虽然新的CPU不断上市,但是其发展也遇到了瓶颈。前十年,CPU的巨大发展主要源自于一下几方面:首先,也是最重要的,就是晶体管体积的减小。从起初的10μm的制作工艺,发展到了现在代表性的22nm技术,晶体管体积减小了近500倍,则晶体管在CPU上的集成度更高了;其次,是核心数目的增加,从单核实现了多核。但是,制作工艺再优化,其发展也是越来越慢。现在的比较先进的Intel-core-I5(I7)系列,使用了22nm制程【1】,如果将晶体管的体积做的更小的话,那量子的遂穿效应就会更加明显,电子在晶体管半导体内的运动将难以约束,晶体管协同的的控制就会变的越来越难。以现在的传统工艺,晶体管很难在做小了。从核心数目上来说,虽然核心数目的提升能成倍的提高计算机的运算速度,但是核心数目的提升并不能代表真正的CPU提升,它只是CPU在量上的增加。因此,综合上述,传统的CPU生产要取得长足发展,还有很多问题函待解决。新的CPU制作思想呼之欲出。
基于碳纳米管工艺的新型CPU简介
1、基本结构简介
如图所示(自己电脑绘制的大概示意图),灰色部分表示利用碳纳米管制作的半导体晶体管材料,浅蓝色部分表示一层层的BN石墨烯材料。将晶体管并排排列,置与BN层间。每隔数层(大于2层)可放置一层晶体管层。
2、制作流程分析
新CPU的基础构建主要利用单层的碳纳米管,单层碳纳米管的管径大约在0.6-2nm之间,现在制作的长度大约能达到几微米级别。先利用现有的技术(沉淀法,气相沉积法,溶胶-凝胶法等),制作出单臂的碳纳米管。接着,以制作出来的碳纳米管为模板,利用柴可拉斯基法柴可拉斯基法柴可拉斯基法柴可拉斯基法
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