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电子浆料用玻璃的研究及发展趋势余守玉，傅仁利，张捷（南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京210016）摘要：随着微电子技术的快速发展，电子元器件日益向微型化、集成化以及高频化方向发展。电子浆料作为电子元器件的关键材料，发挥着越来越重要的作用。玻璃粘结剂是电子浆料的重要组成部分，在电子浆料中占据重要位置。通过介绍广泛应用于电子行业的Au、Ag、Cu、Al、Ni、Zn等电子浆料研究应用现状及其特点，总结了广泛应用于电子浆料的玻璃粘结剂的种类和特性，并重点讨论了玻璃粘结剂的性能对电子浆料研究应用的影响。最后,结合电子浆料用玻璃现状，介绍了电子浆料用玻璃的发展趋势。关键词：电子浆料；玻璃；影响；发展趋势中图分类号：TN401文献标识码：A文章编号：1681-1070（2015）01-0041-08DOI:10.16257/ki.1681-1070.2015.0010ResearchProgressandDevelopmentTrendsofGlassUsedinElectronicPasteYUShouyu,FURenli,ZHANGJie（CollegeofMaterialsScienceandtechnology,NanjingUniversityofAeronauticsandAstronautics,Nanjing210016,China）Abstract:Withtherapiddevelopmentofmicroelectronicstechnology,electroniccomponentsaredevelopingincreasinglytominiaturization,integrationandhighfrequency.Electronicpasteasthekeymaterialofelectroniccomponents,isplayinganincreasinglyimportantrole.Astheimportantpartofelectronicpaste,glassbinderhashadtheimportantpositionintheelectronicpaste.Firstly,theelectronicpastesconsistedofAu,Ag,Cu,Al,NiandZnareintroduced.Furthermore,differentkindsofelectronicpastescharacterizationaresummarized,especiallytheinfluenceoftheglassbinderusedinelectronicpaste.Finally,thedevelopmenttendencyoftheglassbinderusedinelectronicslurryisalsodiscusseddeeplybaseonthepresentsituation.Keywords:electronicpaste;glass;influence;developmenttrendsAg、Cu、Al、Zn、Ni及其合金等。有机载体是将聚合物溶解在有机溶剂中的溶液，用于将厚膜电子浆料丝网印刷到基板上，分散功能相和粘结相，做功能相和粘结相的运载体。粘结相一般包括玻璃、氧化物晶体及二者混合物，主要是粘结功能相和基板作用。对于所有烧结型电子浆料，都需要加入低熔玻璃粉作为粘结功能性粉体在基片上的粘结剂。由于玻璃粘结剂的性能直接影响电子产品的质量，如玻璃的熔封温度影响到电子产品金属部件时的氧化和变形，玻璃的膨胀系数影响到它与陶瓷玻璃基板的结合性、1引言电子浆料是制作电子元器件的基础材料，被视为部件封装、电极和互连的关键材料，以高质量、高效益、技术先进、适用广等特点得到广泛应用，是集化工、电子技术、冶金于一身的一种高技术电子功能材料[1]。电子浆料一般由功能相、粘结相和有机载体三部分组成。功能相主要起导电作用，通常有Au、收稿日期：2014-09-23-41-电子与封装第15卷第1期密封性和抗拉强度，玻璃的电阻率和介电性质则影响到电子产品质量和寿命，所以玻璃粘结剂在电子浆料中占据重要位置。它不仅促进电子玻璃的发展，还促进电子浆料的发展[2]。因此，在研究电子浆料时，对不同电子浆料用玻璃基质的性能及作用进行研究总结至关重要。和贱金属电子浆料，其中贵金属电子浆料主要包括Au及Au基、Ag及Ag基电子浆料，贱金属电子浆料主要包括Cu、Al、Zn、Ni等电子浆料。高性能、低成本将是电子浆料发展的方向。同时，电子浆料的成本已经超过元器件成本的50%，为了降低成本，在原有贵金属电子浆料基础上，性能优良、价格低廉的贱金属电子浆料研究发展迅速，相关产品市场化率已超过80%[3]。而要研究电子浆