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TP技术交流资料.ppt
Touch panel 相关介紹 2.3電容式TP的工作原理 9.1 TP防ESD注意事项 9.2如何进行抗干扰设计? Touch Panel相關材料名詞解釋 * * 邹海 2014.12.23 電容式TP動作原理是利用人體電流感應來進行的,當人的手指觸摸在TP上,与Panle上的ito電路形成一個耦合電容(電容效應),於是手指從觸控點上吸走了一個微小的電流,經由ITO線路將電流值回傳給搭配IC的運算,就能計算出觸控點所在的位置. 2.1電容式TP的動作原理 2.2物理電容解读: 1.電容器定義:任何兩個彼此絕緣又相隔很相近的導體,組成一個電容器。電容器符號: , 最簡單的電容器--平行板電容器:在兩個正對的平行電極板間夾上一層電介質(絕緣體) 2.電容:描述電容器容納電荷本領大小的物理量。 3.電容公式:C=Q/U=εs/4πkd (ε:絕緣介質的介電常數,s:正對面積,k:靜電力常量k=9.0×109N·m2/C2 ,π:圓周率, d:極板間的距離,Q:極板上帶的電荷量,U:極板兩端電壓) 4.電容公式意義:平行板電容器的電容C跟介電常數ε成正比,輿正對面積s成正比,跟極板間的距離d成反比. 5.當觸摸TP時,手指與TP就組成了一個平行板電容器: 導體 導體 介質 d 手指 ITO LENS d 平行板電容器模型 手指+TP電容器模型 手指 ITO LENS d 手指+TP電容器模型(ITO截面圖): 1.當觸摸TP時,手指與TP就組成了一個平行板電容器: 上極板:手指 絕緣體介質:LENS 下極板:ITO 2.此電容器的電容 C =εS/4kπd,因為ε,k,π,d都是固定值,所以實際上此電容可以簡化為C =AS,(這裡A=ε/4kπd,是固定值) 3. C =AS:意味著電容跟觸點面積S成正比。手觸TP,手与ITO间產生了電容。 4. 再看公式 C = Q/U,U是由IC給定,當觸摸TP產生電容,電壓U不變,C增大,則Q增大,因此ITO出現了電荷的增加,電荷的變化產生了電流I (I=△Q/ △t ) 5. 受触的ITO線路將此電流值回傳給搭配IC的運算,IC就計算出哪一條ITO的電流值,就能計算出觸控點所在的位置. 例如:觸點覆蓋ITO線路4,5,6,電容值:P4=10K,P5=15K,P6=6K 那麼算出的觸點座標X=(10K*4+15K*5+6K*6)/(10K+15K+6K)=4.87 2.4觸摸屏位置中心座標算法 Cover Glass OCA ITO Pattern 上 PET Film0.125MM 3.1.1 G+F 结构 用于单点+手势/虚拟两点/多点 搭配芯片: 单点+手势: MSG2133A FT6206 分区两点: FT6306,FT6336 MSG2138A,MSG2238 单层多点:GT9147/GT9157 3.1.2 G+F 结构Sensor 3.2.1 G+F+F 结构 下 PET Film Cover Glass OCA ITO Pattern 上 PET Film OCA ITO Pattern x y 用于双层多点搭配芯片: GT9157 FT5336 等 3.2.2 G+F+F 结构Sensor 4.1 CG 工艺介绍 大片玻璃切割 CNC磨邊 抛光 清洗 清洗 清洗 鍍膜 印刷 抛光 強化 清洗 貼PF 4.2.1 SENSOR 主要工艺介绍 印刷工序 组合工序 裁切工序 脱泡工序 贴合工序 压合工序 终检工序 测试工序 4.2.2 SENSOR 前段工艺介绍 印刷背保 印刷背保 撕除正面保护膜 撕除正面保护膜 老化 老化 印刷耐酸 印刷耐酸 蚀刻 蚀刻 印刷银线 印刷银线 银浆固化 银浆固化 裁切(开料) 上线印刷 下线印刷 覆PF 覆PF 边缘擦拭、擦胶贴 FPC单体测试 ACF 导电胶贴附 镭射/刀切外形 测试一 大片偏贴 FPC压合1 FPC 假贴合 FPC压合2 贴FPC补强 双面胶试 测试二 脱泡 面板贴合检 封胶 外观检验 喷码 贴正反面 保护膜 测试三 OQC 包装 4.2 SENSOR 后段工艺介绍 4.3 SENSOR 黄光工艺介绍 ITO玻璃入料 入料水洗段 光阻塗佈及預烤段 曝光區 顯影及固烤段 蝕刻段 剝膜段 GLASS/ PET Film SIO2 ITO P/R MASK 電測及雷射修正區 4.4.1 FPC工艺介绍一 1.开料 2.烘烤 11.压合 13.磨板 6.干膜 15.印刷 14.表面处理 3.钻孔 9.去膜 10.清洗 8.蚀刻 5.板电 18.品检 17.成型 16.电测 19.包装出货
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