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USB TYPE-C 製作工藝160222-160930測試項目—認證指標Normative parameters （規範參數）: 1 NA USB2 Attenuation USB2.0衰減2 NA SCD21 DiffToComm Convert 差分轉共模3 ILfit@Nq 衰減綜合指標4 IMR Integrated Multic Reflection 綜合反射5 IRL Integrated Return Loss 綜合回波損耗6 INEXT 近端串擾7 IFEXT遠端串擾8 TDR USB2 DifferialIMPZ USB2.0阻抗9 TDT USB2 DifferialDelay usb2.0延遲10 TDT USB2 IntraPairSkew USB2.0對內延遲差測試項目—認證指標參考指標:Informative parameters 參數11 NA Return Loss 回波損耗12 NA SDD22 ReturnLoss 13 NA Attenuation 衰減14 NA SDC21 CommToDiff Convert 差分轉共模15 NA NEXT Host 主機近端串擾16 NA NEXT Device 設備近端串擾17 NA FEXT SS To SS 遠端串擾 SS TO SS18 NA NEXT USB2 To USB3 近端串擾19 NA FEXT USB2 To USB3遠端串擾20 ILfit@Nq for IMR IRL spec 綜合指標21 IL Deviation 22 TDR SingleEndIMPZ 單端阻抗23 TDR DifferialIMPZ 差分阻抗24 TDR ConnectorIMPZ 連接器阻抗 近端25 TDR FE ConnectorIMPZ連接器阻抗 遠端26 TDT IntraPairSkew 對內延遲差IMR测量插入损耗的脉动，通过多次反射引起的电缆组件内（与夹具交配）ILD的融合（F）被称为集成多反射IRL集成的回波损耗（IRL）:管理的电缆组件和系统其他部分之间的反射（主机和设备）線材生產主要參數管控阻抗： 阻抗标准是90?±5?，实际控制88?-85?以內最好，这样主要是为了匹配IMR测试通过，生產時靜電容控制在1pf以內，實際也是可以做到。1.採用4對線使用同一顏色對，保證幾對線阻抗值的一致性。2.合適寬度的鋁箔+彩色熱熔麥拉。 30AWG線徑0.73mm鋁箔麥拉使用6mm3.鋁箔、麥拉張力控制合適衰減：1.採用4對線使用同一顏色對，確保一致性、穩定性。2.芯線的放線張力設置相同，需要查看物理長度的一致性，使用全退扭單絞機，保證張力穩定性。3.合適寬度的鋁箔+彩色熱熔麥拉（一般6-8mm），鋁箔包覆方向要不同與絞合方向，熱熔麥拉包覆方向與絞合方向相同。5.鋁箔麥拉張力盡可能的放大一點，確保線材在彎曲時不會產生空隙，否則在7.5GHz-10GHz容易呈針鋒掉落。6.鋁箔麥拉的包覆繞包方式優於拖包7.發泡線發泡度不易過大，否則對絞線易相互擠壓變形8.選用鐵氟龍材質的芯線利於衰減品質穩定9.夏天溫度較高時盡可能給芯線降溫絞制。衰減測試圖正常圖形衰減不良案例分析鋁箔張力不同鋁箔麥拉張力正常鋁箔麥拉張力加大衰減不良案例分析麥拉寬度不同铝箔4mm麦拉4mm节距13.8mm 镀银导体28AWG 烘烤81度铝箔4mm麦拉6mm节距13.8mm 镀银导体28AWG 烘烤81度不同鋁箔寬度測試報告：ILfit@Nq 衰減綜合指標ILfit@Nq 衰減綜合指標其實與衰減圖形相同，其目的在於降低衰減判斷合格的標準，易於通過測試，衰減指標越好，曲綫越平滑，越利於通過IMR測試NA_Return_Loss 回波損耗起始頻率結束頻率規格上限規格下限第 1 對第 2 對第 3 對第 4 對100100-18---32.959-32.089-31.921-32.61750005000-18---7.751-11.481-8.394-7.7501000010000-12---4.702-5.725-5.765-5.5611500015000-5---11.782-14.496-13.160-10.14810015000-5.00→-18.00---2.709-3.113-3.276-2.829MHzMHzdBdBFailFailFailFail信號在傳輸過程中受導體缺陷材料缺陷的影響會產生不同程度的回波，嚴重時會影響信號的傳輸性能工藝管控點：1.發泡度均勻。2.導體線徑、鍍層均勻。3.膠料清潔度純度4.絕緣附著力。5.押出主機穩定。6.收線機穩定。7.張力穩定8.鋁箔、包帶張力恒定NA_Return_Loss 回波損耗_