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数字化温度控制器设计 Design of digital Temperature Controller 黄全富、巫信辉、江士标 国立中央大学机械所 通讯地址︰中坜市五权里中央大学 国科会补助编号︰NSC 89-2622-E-008-003 摘要：本文是以数字讯号处理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架构为主体的数字式温度控制器开发，而其主要分为硬件电路与软件程序两部分来完成。而就硬件电路来看分为量测电路模块、DSP周边电路及RS232通讯模块、输出模块三个部分，其中在输出上可分为电流输出、电压输出以及binary command给加热驱动装置, RS232 除了可以与PC联络外也可以与具有CPU的热能驱动器做命令传输。在计划中分析现有工业用加热驱动装置和温度曲线的关系，并了解其控制情况。软件方面即是温控器之中央处理器程序，亦即DSP控制程序，其中包括控制理论、传感器线性转换程序、I/O接口及通讯协议相关程序。在控制法则上，提出一个新的加热体描述模型，然后以前馈控制为主并辅以PID控制，得到不错的控制结果。 关键词：温度控制器、传感器、数字讯号处理、PID、前馈控制。 简介 DSP是近年来专为数字讯号处理所开发的处理器，而它与一般处理器最大的优点是运算速度快，所以可以应用于需要大量运算且需处理速度快的用途，而本温控器亦是采用DSP芯片为核心的架构，目的也是为了应映自动调整时所需的大量运算，以及利用其本身所提供的串行端口来达成通讯功能。也因为其运算速度快，故日后温控器的核心控制PID理论便可以更新成更先进的理论，例如系统鉴别的方式等。不仅扩充性大，并且可用来验证理论的可行性及实用性。因为毕竟软件比硬件来的容易变更或改良。 本研究计划成果已完成温控器硬件电路与软件程序撰写，并实际上机测试其系统的稳定性及温度控制的结果。而在控制法则上我们提出一个新的加热体描述模型，并且已经找出了系统的参数，所以在控制法则上我们则选用前馈控制法，然后再辅以PID控制，，并且对各方法实际作控制，分析其结果，得到 不错的控制效果。 2温度控制系统硬件架构 在设计控制器之前，我们必须先对整体架构作分析，然后订出所需的规格，根据所订定的规格才能做到模块化的设计。 1系统架构 控制器主要是以DSP为核心，加上外围的数字及模拟电路而构成。而数字电路主要功能在显示、调整、传输与记忆等功能，模拟电路的主要功能则是作传感器讯号的处理与输出的驱动电路。如图一为其系统硬件架构图。 2.2传感器 在传感器的使用上，我们主要以热电偶与RTD为主，辅以热敏电阻来使热电偶作冷接点补偿。接下 图一系统硬件架构图 来我们将分别说明传感器的特性并讨论其改良方法。 2.2.1热电偶 一般工业上在量测温度时，主要以热电偶做为温度计使用，因为其可量测的温度范围较广，从数百度到一千多度之间皆可，适合于中高温量测。而其量测的原理是在1822年席贝克博士所发现的，所以称为席贝克效应或热电效应。如图二发现为两种不同金属连接在一起，而形成一个闭回路，将其两端产生一个温度差，则在回路里就会有电流通过，而温度较高的接点称为热接点(hot junction)，温度较低的点称为冷接点(cold junction)。一般在量测时我们接将热接点至于「测温处」，然后在根据所量测到的直流讯号与冷接点作冷接点补偿。 图二热电偶的席贝克效应 热电偶的热电动势，是依据测量点与冷接点的温度差而决定的，一般量测时，从量测点到基准点有相当的长度，若用一般的铜线来连接的话，又因为两端点有温度差而又形成一个新的热电偶电路，所以一般使用热电偶材料性质相近的补偿导线以减少误差。但是还有一误差需要补偿，即所谓的冷接点补偿，在本温控器所使用的补偿方式为电路补偿法。 如图三所示，使用一个自我补偿电路，利用对温 图三电路设计冷接点补偿法 度敏感的热敏电阻(温度范围在-10C~70C)，将其接于热电偶的冷接点端，如此便可测出冷接点温度，依温度转换得到冷接点热电动势，然后将热电偶的热电动势作软件补偿，透过线性转换的方式将补偿后的热电动势转换成对应的温度，即可对此值作控制法则的运算。而表为热电偶的特性，在本温控器先以K type为发展，若日后需应用其它type的热电偶，则只需将线性转换表更新为该型式的热电偶线性转换表即可。图四可解释了整体的热电偶感应架构。 图四热电偶感应架构 由于热电偶的讯号相当小，所以在量测时是利用差动式的电压量测法，这个方法是利用一个差动放大器以量测2条信号导线电压的差值，而差动式电压量测提供较大的抗噪声能力，如图五描绘出热电偶量测与差动式放大器的连接方式。10K欧母电阻介于低电位端及接地，虽然放大器量测两个输入点之间的电位差，放