东芝MAE聚焦：迈向智能化的创新技术.docx

东芝MAE聚焦：迈向智能化的创新技术作者:?/SEARCH/SUMMARY/WENKU/%D6%EC%D6%C8%C0%DA.HTM朱秩磊关键字：东芝MAE??/SEARCH/ART/NFC%BD%FC%B3%A1%CD%A8%D0%C5%BC%BC%CA%F5.HTMNFC近场通信技术??/SEARCH/ART/CMOS%CD%BC%CF%F1%B4%AB%B8%D0%C6%F7.HTMCMOS图像传感器?秉持着“智能未来从东芝半导体开始”的理念，东芝在2013亚洲移动通信博览会(MAE)上展示了智能互联、智能图像、智能音频、存储、分立器件等五大领域的先进技术，并对相关解决方案进行了演示。本文将拣选亮点产品进行说明。在智能互联展区，东芝重点展示了TransferJet、NFC近场通信技术以及FlashAir、Bluetooth、Wi-Fi?和无线充电等一系列方案，展现多样化的通信连接方式。TransferJet的工作情况东芝通过近距离通信三大技术TransferJet、无线充电和NFC的融合，利用TransferJet实现高速数据传输，通过NFC认证付费，并结合符合Qi标准的智能手机无线充电，实现可同时进行充电、数据传输、认证付费的全新应用。也可支持个人使用、电子看板和车载设备上的应用。在这一展区东芝还重点展示了其市占率达70%的Mobile FeliCa用NFC芯片组。东芝目前可提供包括卡模式、P2P模式和R/W模式三种，支持A/B/F型非接触式前端和安全模块的芯片组方案，并融合了FeliCa（盲点处理控制）技术。这些方案均内置调整回路、天线外围电路设计并支持认证，降低了客户开发成本，更便于进行国内外智能手机主板的全球统一化。在智能传感展区，东芝展示了CMOS传感器和图像处理技术方面的最新方案，并重点展示了新近推出的具有色彩降噪功能的，背照式1300万像素1.12微米CMOS图像传感器T4K37，尺寸仅为8.5×8.5㎜。传统图像传感器的正面装有透镜，背面装有感光二极管，正背面之间有金属布线层，而BSI背照式传感器则将金属布线层放置在感光二极管的后面，以避免在亮度低的情况下由于像素尺寸下降而导致性能下降。同时65nam CMOS工艺降低了功耗并保证图像质量。现场同时展示了仅有4.7㎜超低Z-高度摄像模组，其配套芯片中整合了失真校正和超解像功能。该产品采用业界当前最小级别的1.12微米像素工艺制造，采用集成CNR电路，使之可实现与采用1.4微米像素工艺制造的同等产品相同的信噪比。T4K37还具有高动态范围(HDR)成像功能，可真实再现高对比度图像中的暗处和亮处。该产品具有全分辨率下30帧/秒的高帧率，可减少成像延迟，从而减少快门滞后，支持连续拍照。存储是东芝的优势产品，在这一展区，东芝展出其极具优势的大容量存储器，用户可以在智能手机上存储音乐、电影和各种应用程序。其中，能将高清画质内容等存入存储卡的下一代保护技术SeeQVault也亮相会场。SeeQVault是一种移动DRM标准，由松下、三星和索尼共同推动，并通过NSM Initiatives LLC授权。该技术采用具备独特识别符的双向认证机制，还有公钥基础结构，可以结合到闪存卡和设备中使用。NSM Initiatives LLC已经在今年初开始向设备厂商和内容服务提供商授权这项技术。据介绍，东芝具有SeeQVaultTM功能的micorSDHC存储卡，能防止记录在SD卡中的数据非法复制，例如防止对下载的收费视频非法复制（日本电视台预计在2013年内开始此服务）。在存储卡中被保护的数据可在其他支持SeeQVault的设备（智能手机、平板电脑、PC、TV、STB等）中播放。通过存储卡内的控制器和NAND芯片进行双重安全操作。卡片可提供强健的复制控制（copy control）功能。东芝支持SeeQVault技术的microSDHC卡会分为16GB和32GB两种容量，最大读取速度为40MB/s，最大写入速度为20MB/s，符合Ultra High Speed Bus I和U1 UHS speed class标准，兼容SD存储卡2.0和3.0标准及CPRM技术。除此之外，东芝低功耗DRAM+eMMC多芯片封装解决方案也十分值得关注。伴随着智能手机等移动终端多功能化的趋势，高速处理大量数据的需求日益增强。移动终端的内部空间有限，因此多芯片封装（MCP）需求也越来越大。东芝的MCP解决方案将东芝尖端的NAND技术、NAND控制器技术、封装技术融为一体，通过先进的层叠封装技术，以及JEDEC标准接口和丰富的存储容量组合将能带来最适用于移动设备的小型封装。目前可提供RAM、ROM各种容量组合的产品，同时随着近年大容量ROM的市场需求日益增强，配置有eMMC和LPDDR2的多芯片封装eMC