散热设计-IC.doc

IC封裝熱阻的定義與量測技術 熱阻值用於評估電子封裝的散熱效能，是熱傳設計中一個相當重要的參數，正確瞭解其物理意義以及使用方式對於電子產品的設計有很大的幫助，本文中詳細介紹了熱阻的定義、發展、以及量測方式，希望使工程設計人員對於熱阻的觀念以及量測方式有所瞭解，有助於電子產品的散熱設計。 介紹 近年來由於電子產業的蓬勃發展，電子元件的發展趨勢朝向高功能、高複雜性、大量生產及低成本的方向。元件的發熱密度提昇，伴隨產生的發熱問題也越來越嚴重，而產生的直接結果就是產品可靠度降低，因而熱管理（thermal management）相關技術的發展也越來越重要【1】。電子元件熱管理技術中最常用也是重要的評量參考是熱阻（thermal resistance），以IC封裝而言，最重要的參數是由晶片接面到固定位置的熱阻，其定義如下： 熱阻值一般常用θ或是R表示，其中Tj為接面位置的溫度，Tx為熱傳到某點位置的溫度，P為輸入的發熱功率。熱阻大表示熱不容易傳遞，因此元件所產生的溫度就比較高，由熱阻可以判斷及預測元件的發熱狀況。電子系統產品設計時，為了預測及分析元件的溫度，需要使用熱阻值的資料，因而元件設計者則除了需提供良好散熱設計產品，更需提供可靠的熱阻資料供系統設計之用【2】。對於遍布世界各地的設計及製造廠商而言，為了要能成功的結合在一起，必須在關鍵技術上設定工業標準。單就熱管理技術而言，其中就牽涉了許多不同的軟硬體製造廠商，因此需透過一些國際組織及聯盟來訂定相關技術標準。本文中將就熱阻的相關標準發展、物理意義及量測方式等相關問題作詳細介紹，以使電子元件及系統設計者瞭解熱阻相關的問題，並能正確的應用熱阻值於元件及系統設計。 封裝熱傳標準與定義在1980年代，封裝的主要技術是利用穿孔（through hole）方式將元件安裝於單面鍍金屬的主機板，IC元件的功率層級只有1W左右，在IC封裝中唯一的散熱增進方式是將導線架材料由低傳導性的鐵合金Alloy42改為高傳導性的銅合金。隨著技術的提昇，從1990年代開始，半導體及電子封裝技術已經有了很大的進步，為了增加組裝密度，元件的安裝方式採用表面黏著(surface mount)技術，雖然機板採用更多電源層的多層銅箔的機板，然而所產生的熱傳問題卻更為嚴重。為了增加封裝的散熱效能，開始將金屬的散熱片（heat spreader）插入封裝之中。在1990年代晚期，BGA（Ball Grid Array）的封裝型式開始發展，由於面陣列的方式可容納更多的錫球作為I/O，因此封裝的體積大量縮小，而相對的機板的I/O線路也越來越小，使封裝技術朝向更進一步的演進，產生的熱傳問題也較以往更為嚴重。早期的電子熱傳工業標準主要是SEMI標準【3】，該標準定義了IC封裝在自然對流、風洞及無限平板的測試環境下的測試標準。自1990年之後，JEDEC JC51委員會邀集廠商及專家開始發展新的熱傳工業標準，針對熱管理方面提出多項的標準【4】，其中包含了已出版的部分、已提出的部分建議提出的部分，熱管理相關標準整理成如圖一之表格分布。和SEMI標準相比，雖然基本量測方式及原理相同，但內容更為完整，另外也針對一些定義做更清楚的說明【5】。　 　 　 OVERVIEW JESD51 　 　 THERMAL THERMAL COMPONENT DEVICE THERMAL MEASUREMENT MEASUREMENT ENVIRONMENT MOUNTING CONSTRUCTION MODELING APPLICATION Electrical Test Natural Low Effective Thermal Test Chip Detailed Model Application of Method Convection Thermal Cond. Guideline Guideline Thermal Standards JESD51_1 JESD 51-2 Thermal Test Bd. (Wire Bond.) 　 Guideline 　 　 JESD 51-3 JESD51-4 　 　 　 　 　 　 Infrared Test Forced Hi Effective Thermal Test Chip Submerged Detail Jet Impingement Specification Method Convection Thermal Cond. Guideline Conduction Mode Guidelines for 　 JESD51-2 Thermal Test Bd. Flip Chip DCA Validation Method Package 　 J