氮气对无铅回流焊温度的影响.docxVIP

氮气对无铅回流焊温度的影响冯涛1，王豫明2（1．林德公司，北京100084；2．清华大学SMT实验室，北京100084）摘要：氮气属于惰性气体，在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力，减少氧化程度，加快焊接反应速度。与空气环境中的焊接相比，在氮气环境中焊接，理论上能够降低所需的焊接温度，并维持或提高焊点的质量和可靠性。首先对回流炉内氧气含量进行了标定，进而对氮气环境下焊接温度曲线在焊料液相线上热容量值降低20%时的回流焊接进行了验证，依然达到甚至超过空气焊接下的焊点质量及可靠性指标。关键词：氮气氛围；无铅回流焊；焊点质量；可靠性中图分类号：TN604文献标识码：A文章编号：1001-3474（2010）04-0191-06ImpactofNitrogenonLead-freeReflowTemperatureFENGTao1,WANGYu-ming2(1.LindeGroup,Beijing100084,China;2.SMTLaboratoryofTsinghuaUniversity,Beijing100084,China)Abstract:Nitrogenisaninertgas.ThewettingabilitiesofthesolderedsurfaceofcomponentandPCBcanbeimprovedinnitrogenatmosghere,atthesametime,theoxidizationcanbereduced,andthesolderingreactioncanbespeededup.Thesolderingtemperaturecanbedroppedtheoreticallywhenthesolderingisdoneinnitrogenatmosghere,andthequalityandthereliabilityofthesolderingjointcanbekeptorimprovedcomparingwiththesolderinginair.Firsttheoxygencontentwassetupinreflowoven.Thenassumedthattheheatcapacitywasdropped20percentabovetheliquidustemperatureinnitrogenatmosghere,anddidthereflowsoldering,theexperimentresultsshowedthatthequalityandthereliabilityofthesolderingjointarethesameasandevenhigherthanthesolderinginair.Keywords:Nitrogenatmosghere;Lead-freereflow;Solderingjointquality;ReliabilityDocumentCode:AArticleID:1001-3474(2010)04-0191-06世界对环保的要求日益迫切，绿色制造是电子工业必须遵循的道路。无铅焊接技术是防止电子产品污染和保护环境的重要技术，也是目前电子制造中一项关键技术[1]。但同时对无铅焊接的疑虑之声也不绝于耳，其中的因素之一便是因为无铅材料的熔点一般约为217℃，比传统的铅锡共晶焊料高34℃左右，意味着焊接温度也要相应升高30℃以上，随之将造成印制板及元器件的耐温要求提高和生产过程中能源消耗增大等问题。氮气属于惰性气体，在焊接中能够提高元件和印制板焊接面的润湿能力，减少氧化程度，加快焊接反应速度。与空气环境中的焊接相比，在氮气环境中焊接，理论上能够降低所需的焊接温度，并维持或提高焊点的质量和可靠性，在一定程度上减少能源消耗。本试验的目的就是验证理论推论或可能性，使其成为可操作的工艺方案，降低无铅焊接的温度，同时作者简介：冯涛（1977-），男，硕士，毕业于上海交通大学，主要从事电子封装应用技术的开发与管理工作。88//×电子工艺技术192ElectronicsProcessTechnology2010年7月第31卷第4期对比氮气环境与空气环境中的焊接质量与可靠性。见表1，回流炉内氧气含量的分布图如图2所示。表1回流炉内氧气含量测量数据1试验设计典型的回流曲线通常分为4个部分，即升温——保温——回流——冷却，如图1所示。整个温度曲线中，回流区的参数设定是关键的一环。其中峰值温度与焊件在液相线以上的时间共同决定了待焊元器件在焊料熔融过程中吸收的热量，这对焊点金属间化合物层（IMC）的生成、焊接质量和可靠性会产生直接的影响。众所周知，氮气氛围可以抑制焊接过程中的氧化，并影响焊盘金属的表面能和液态焊料的表面张力，改变液态焊料的金属表面的受力状况，进而促进焊