粉体化学镀Ag工艺.docxVIP

粉体化学镀Ag工艺王丽丽编译(南京得实发展集团,江苏南京210018)摘要:概述了在无机质或有机质粉体芯材上的化学镀Ag工艺。在粉体上依次进行化学镀镍2化学镀铜2化学镀银,以镀镍层代替部分镀银层,可以获得均匀致密和导电性优良的化学镀Ag粉体,降低了镀银粉体的制造成本。适用于导电胶或者导电性涂料用的导电性填料。关键词:粉体;化学镀Ag;导电性填料中图分类号:TQ153116文献标识码:EChemicalSilverPlatingTechnologyforPowderedMaterialsTranslatedCompiledbyWANGLi2li工艺依次形成化学镀Ni层和化学镀Cu层的双重基底层,在以后的化学镀Ag时,通过Cu与Ag的置换反应,溶解而消耗掉化学镀Cu层,由此可以获得实际上是由基底镀Ni层与表面镀Ag层组成的双重构造的镀层粉体。实际上,化学镀Ag反应结束时,容许残存少量的未反应的化学镀Cu层,相对于镀层粉体中的Ag含量来说,Cu含量约为15wt%以下,最好为5wt%以下。基底镀Ni层厚度为0103～015Λm。如果镀Ni层厚度低于0103Λm,镀Ni层难以完全地镀覆芯材表面;如果镀Ni层厚高于015Λm,则会增加镀层粉体的密度而不经济。无机质粒子芯材有金属粉末,金属或者非金属的氧化物,金属的硅酸盐、碳化物、氮化物和卤化物等。有机质粒子芯材有天然树脂,天然纤维;聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚缩醛、聚酯等合成热塑性树脂;醇酸树脂、酚醛树脂、蜜胺树脂、二甲苯树脂、硅树脂等热固性树脂。无机质或者有机质粒子芯材可以单独使用,前言1近年来的电子工业领域中,大量使用Ag的微细粉末作为导电胶或者电磁波屏蔽的导电涂料用的导电性填料。尽管Ag是高价的贵金属,但是与Ni、Fe、Cu等金属相比,Ag具有优良的耐气候性和导电性,因此工业上还是广泛地使用Ag。传统的粉体化学镀Ag工艺是在化学镀Cu以后化学镀Ag,通过Cu与Ag的置换反应而形成镀Ag层。这种镀Ag制品是以Cu为基底层的Cu与Ag的双重镀层,由于含有较多的Cu,随着时间的推移,基底镀Cu层与表面镀Ag层相互扩散,降低镀Ag层原有的物理性质,难以获得性能优良和稳定的镀Ag制品。鉴于上述状况,本文就粉体表面上形成均匀致密的导电性优良的化学镀Ag工艺加以叙述。2工艺概述以无机质或者有机质的粒子为芯材,按照常规α收稿日期:2000203204(13)作者简介:王丽丽(19442),女,江苏南京人,南京得实发展集团工程师1电镀与精饰第22卷第6期(总135期)·31·2000年11月也可以混合使用。芯材粒径为1Λm至数mm,粒子形状为球状、片状、棒状、针状、中空状或者纤维状,其外观呈现粉末状或者粒状。芯材材质必须是可以化学镀的,不溶于水或者难溶于水的化学组成均一的或者不均一的。由于化学镀Ag粉体是在芯材粒子表面上形成均匀致密的极薄镀Ag层,固有体积电阻相当小,一般低于415×10238·cm,最好低于3×10238·cm。过去的化学镀Ag粉体,由于含有大量的Cu,镀Ag以后的长期使用中,基底镀Cu层与表面镀Ag之间相互扩散,降低了镀Ag层原有的物理性质,难以保持物理性能稳定的镀Ag粉体。改进的化学镀Ag粉体工艺所获得的化学镀Ag粉体实际上是不含Cu的Ni?Ag二层构造,克服了Cu与Ag的相互扩散问题,获得的镀层粉体具有优良的稳定特性。与众所周知的银镜反应中Ag的析出效率为50%～60%相比,改进的工艺几乎可达100%的Ag析出效率。b液,发现还原出Pd的同时发生H2。通过定量泵把a液和b液同时加入到镀槽中,表4表示了镀液的添加量和添加速度。a液和b液添加完毕后恒温70℃,在搅拌下进行化学镀Ni反应,然后过滤,水洗,干燥,至此获得了化学镀Ni的粉体。表2解聚处理液表3化学镀Ni液组成应用3把表1所列的物理性质的粉体试料分别浸渍于015～110g?L的氨基硅烷偶联剂溶液中约10min,进行分散处理,过滤分离和干燥以后,浸渍于含有011g?LPdCl2酸性溶液中约5min,搅拌处理粉体,过滤。然后按照下列工艺程序依次处理粉体试料。表1粉体试料物理性质表4化学镀Ni液添加条件312化学镀Cu化学镀Ni的粉体试料50g浸渍于含有011g?LPdCl2的HCl溶液中,搅拌15min后过滤,洗净,过滤分离。接着把粉体浸渍于含有50g?LEDTA·2Na的溶液中,再加入1g?L的NaH2PO2·H2O,进行解聚处理。保持液温50℃,调制成悬浮液。按照表5配制化学镀Cu液,并按照表5的添加条件把化学镀Cu液加入到悬浮液中,发生H2时可以确认化学镀Cu反应的进行。化学镀Cu反应完311化学镀Ni31111解聚处理把表1所列的粉体试料浸渍于表2所示的溶液中进行解聚(disag