电铸钢板简介.pptVIP

Welcome To MICROEF 不同模板开孔形状比较 美微电铸产品种类 : SMT 电铸模板 , 半导体晶圆 Wafer 模板, 液晶触摸屏模板, 精密光栅器件、雾化片， R、LCD、RFID 、太阳能等精细印刷网版， 精密导光电铸模仁（研发中）, OLED超精密蒸镀罩（研发中） MICROEF MICROEF 第六章 美微电铸核心竞争力 美微电子科技结合本身技术特点及区别于其他激光 模板企业的技术优势，并借鉴国外先进电铸模 板经验，逐步形成企业核心竞争力。 美微秉承规范的质量管理体系，实行全流 程质量监控手段，并推行持续改善理念，力求 品质零缺陷。 美微科技注重技术研发， 目前已经取得3项实用新型专利， 另有3项发明专利和3项实用新型专利正在审查中。 MICROEF 美微电铸模板的核心竞争优势 美微电铸模板的核心竞争优势体现在： 1， 专业的电铸模板设计/制造能力 ； 2， 对客户的快速反应 ； 3， 更迅捷的交货周期 ； 4， 具有竞争力的产品性价比； 5， 专注于技术研发和专利保护。 * * MICROEF 成熟 稳定的电铸工艺品质, 专业快捷的服务 MICROEF 尊敬的SMT客户朋友 ： 或许您正在生产高精密电子产品， 如大规格高附加值的SERVER板， 或是多功能3G、4G手机、或是微型摄像头、或是精密无线网卡、 亦或是高端的笔记本电脑等？ 您是否为日益微型化的电子元件的 精密印刷所困扰？ 传统的激光加工技术钢板在应付 01005、超小规格 QFN、QFP以及令人头疼的uBGA、CSP等器件的精密印刷力不从心， 不良印刷带来的产品返修及器件损耗使生产成本居高不下 ？ 美微精密电铸钢板将为您提供全方位的解决方案， 让您获得愉快、高效 的SMT精密印刷。。。。 MICROEF 目 录 第一章 SMT钢板发展概况 第二章 高品质SMT 电铸模板 第三章 电铸模板开孔工艺设计 第四章 电铸模板的制作工艺 第五章 美微电子科技简介 第六章 美微电铸核心竞争力 MICROEF 第一章 SMT钢板发展概况 随着电子产品多功能化、微型化、智能化等发展趋势，SMT 电子组装 对SMT 钢板的要求越来越高： 1206 0805 0603 0402 0201 01005 PLCC QFP BGA u BGA CSP Flip CHIP MICROEF SMT钢板发展概况 为适应SMT日趋精细化印刷要求， SMT钢板经历了由低精度加工技术 向更高加工技术的发展过程 ： 加工方式 ：蚀刻加工 激光切割 激光电抛光 电铸 材料变化 ：不锈钢片 不锈钢片 不锈钢片 镍合金 聚酯膜 MICROEF 第二章 高品质SMT 印刷模板 1， 传统的蚀刻模板，精度差，双锥形开孔锥度，不适合细间距印 刷； 2， 随着0402， 0201, 01005以及0.4 0.3 mm, CSP, uBGA等 Fine Pitch 器件在电子产品的应用, 激光模板逐渐不适应精细印刷, 主要 原因在于: A, 激光以光束热加工, 在开孔侧壁留下细条 纹, 并在开孔边缘 残留金属毛渣, 影响焊膏脱模 ( 即使经化学抛光也只能 清除一部分); B, 激光切割固有的切割能力不适合超精细孔的加工. 3， 无铅焊膏正成为SMT的应用必选， 电铸模板光滑孔壁和低镍合 金粘附力尤其适合无铅焊膏的印刷脱模。 MICROEF 蚀刻模板, 精度 差,价格低廉 激光模板, 精度较 好,但孔壁有烧结 条纹及毛刺 电铸模板, 孔壁 光滑,释放锥度 大,P面有密封环 MICROEF 电铸模板与微细间距印刷 电铸模板开孔 孔侧壁光滑 激光切割 / 电抛光 孔侧壁木条纹状 光滑的开孔侧壁为细间距印刷提供可靠的焊膏 释放比例， 可极大减小因孔壁粗糙，脱膜不佳 而造成的空焊、翘立、锡珠等不良 Laser 0201 E-Form 0201 MICROEF 电铸模板与微细间距印刷 在0201、CSP等精密元件印刷中, 电铸模板比激光、电抛光模板 具有较优良的焊膏释放性能， 焊膏厚度均匀性优异，焊膏成型