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M/B 制程基本理論 M/B PROCESS 的定義 制程 ---- 即制造工藝流程 ,是設計產品制造的工藝,保証產品順利產出 ,同時要求投入成本盡量減少 ,產出能力盡可能提高 ,產品品質達到並超出既定要求. 制程的主要內容 制程主要包括以下幾方面內容: 1) 新制程可行性評估 2) 生產線LAYOUT擬定,產能評估提升 3) 人力工時評估人力利用率評估 4) 設備投入利用率評估 5) 產品品質評估 6) 產品可靠性驗証 7) 產品品質提升失效分析及對策 8) 原材料品質判定 9) 作業方法訂定檢討修訂 10) 作業過程監控 11) COST DOWN 提供技術支援 首先讓我們了解何為SMT? Surface mount technology 表面著裝技術,表面粘貼技術 ----- 通過一定的工藝過程,將零件貼裝于PCB 表面,以達成既定的机械性能和電器性能. SMT 基本工藝流程 何為PTH呢 . . . . . 業界內常稱謂 DIP ,其源于波峰焊制程中零件腳浸在錫波中從而達到焊接的目的.此稱謂多用于 “日係” 工廠. 而PTH是PLATE THROUGH HOLE 的簡稱,多用于 “美係” 工廠,意為板子通孔制程. 業界認知: DIP = PTH PTH基本工藝流程 SMT process SMT process 主要涉及以下內容: 1) PCB 制造工藝及品質管制 2) SOLDER PASTE 3) STENCIL 4) PRINTER MACHINE 5) LOADER 6) MATERIAL 7) MOUNTING MACHINE 8) REFLOW MACHINE 9) AOI MACHINE 10) SOP SMT process 11) ERSA SCOPE EQIP,. 12) X-RAY MACHINE 13) BOND TEST 14) WETTING BALANCE 15) TEMP,.HUMIDUTE TEST 16) THERMAL SHOCK TEST 17) 剝離試驗 18) 離子濃度分析 19) 鹽霧試驗 20) CROSS SECTION SOLDER PASTE 錫膏類型的選擇 錫膏的成份及作用 錫膏的運輸 . 儲存 錫膏的檢驗 錫膏的使用 SOLDER PASTE - - 錫膏的類型選擇 錫膏常見分類方式: R OR ROSIN UNACTIVATED RMA OR ROSIN MILDLY ACTIVATED RA OR ROSIN FULLY ACTIVATED WS OR WATER SOLUABLE LR OR LOW RESIDUE AKA “NO CLEAN” SOLDER PASTE - - 錫膏的成份 錫膏一般由以下四種物料混合而成: (1) 金屬粉末 ---- 主要焊接成份,占錫膏重量地90% 85% 适合于DISPENSING 88% 适合于SCREEN PRINTING 90% 适合于STENCIL PRINTING (2) FLUX ---- SOLVENT ACTIVATOR BLANKET MATERIAL A) SOLVENT--FORMS SOLUTION OF ACTIVATOR AND BLANKET MATERIAL B) ACTTINATOR--CLEANS POWDER AND SUFACE TO BE SOLDERED OF OXIDATION AND PROMOTES WETTING C) BLANKE