治具设计方法--机器部分.docVIP

前言 治具設計已有兩年,在這段時間里,治具之設計走出了具有自己特點的設計型 式,並在實踐中證明是切實可行的,做為一個好的設計人員,他是要根據現有設備之加工能力而進行最合理之設計,(包括加工工藝性,時間等),材料盡可能選擇常用並易取行之材料,如果鴻准不是具有這種強大的加工能力,那麼可以肯定的講我們必然會走出另一種結構較為復雜的設計模式. 治具設計方法 一. 治具設計的基本要求: 參見治具設計手冊基本要求篇. 二. 治具常用材料之選取 JIS GB 熱處理可達硬度 備注 優質碳素結構鋼 S35C 35 HRC35~40 用于治具的底板, 支撐架墊塊, 配合關系要求較低的零件. S40C 40 HRC35~45 S45C 45 S50C 50 SWRH4B 60 HRC35~55 碳素工具鋼 SK5/SK6 T8A ~HRC58 定位銷, 定位塊, 基板, 有配合精度要求之工件 SK3/SK4 T10A SK2/SKV2 T12A 合金工具鋼 SLD ~HRC63 基板滑塊, 有配合精度要求工件 SKD11 Cr12MOV SKT5 5CrMnMo 高速工具鋼 SKH2 W18Cr4V ~HRC63 SKH9 W6Mo5Cr4V2 不銹鋼 9Cr18 ~HRC58 4Cr13 滾動軸承鋼 GCr15 ~HRC65 說明: 治具的選材應以滿足使用要求為准, 不應全選好的材料, 以降低成本. 三. 治具零件表面粗糙度之要求. 1. 治具工件與被測工件接觸的定位面, 定位銷, 定位塊等其表面粗糙度應不低于Ra0.8. 2. 測量面, 滑塊等表面粗糙度應不低于Ra0.8. 3. 滑軌,導軌表面粗糙度應不低于Ra0.4. 4. 有一定精度的線割孔, 槽, 電火花加工面, 其表面粗糙度應不低于Ra1.6. 四. 治具設計公差之選取 1. 治具所給公差原則上應占被檢尺寸公差的1/5~1/10但有時確應按實際情況及加工能力而定, 總的來講設計當中應盡可能給工件留出最大的制造空間, 目前治具公差的選取有2種方法, 一種是直接給出公差的同時參考機械加工能力, 第二種是按標準選定, 並留有一定備磨量, 如下圖所示. 第一種 第二種 說明 S: 工件公稱尺寸 T: 工件公差帶 T3: 給工件所留制造公差帶 T1, T2 : 治具GO 和NG端公差帶 TS: 治具備磨量 (需查表) 2. 兩種設計方法優缺點對比 優點 缺點 第一種 治具公差及尺寸可以直接給出節省時間, 易于校對, 並可以根據實際情況, 盡可能給工件留很大的制造空間 無備磨量 第二種 治具尺寸及公差按標準給出,需查表並留有一定備磨量,增加了治具使用壽命 吃工件制造公差帶較多 3. 配合精度之選取. 一般為H7/g6, H7/h6, H7/p6等. 4. 螺紋精度等級選取 一般為6H, 6g, 7H, 7g. 5. 未注公差見治具設計手冊. 五. 常用設計機構 1. 測折邊高度. S 2. 測邊到孔的距離 說明: 1. D值應等于實測孔值減去尺寸公差帶. e.g. 檢一底面到孔距離, 藍圖尺寸為S=60±0.10, 實測孔徑為(3.180,則D值應為D=3.180-2*0.1=2.980 2 . 底面到軸線距離仍為S值, 但公差選擇見治具手冊. 由此設計基本型式可以演生出其它變型, 如: 其它一些型式 2. 長度之測量 說明: 1. 前部定位可以為塊也可為銷, 應根據情況而定. 2. 定位跨度應大于被定位面長度的1/2以上. 3. 基板之厚度應大于15, 以保證GO-NO GO Block與基板配 合之線徑比近似等于或大于2. 由上例而產生的變型設計. 說明: 兩側面高為L的塊為二平行塊, 被檢尺寸為S, 因其形狀很難用上圖方式來測, 所以用一活動GO-NO GO Block 來沿平行塊檢測, 這樣可以使結構簡單, 適合ECN變更. 六﹒夾緊機構: 七. 治具設計中易犯錯誤 1. 定位銷, 塊過高. 如上圖所示定位高度L可高, 忽略了折邊角度之影響, 通常人必須少于5mm. 2. 長度檢測 說明: 由于被測尺寸L過大(大于200以上)基板又有方孔與GO-NO GO Block有配合精度要求, 所以基板應熱處理, 實踐中發現當時校正合格后, 過