第1章2_电子产品结构工艺基础.ppt

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2017-12-21 发布于湖北
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第1章2_电子产品结构工艺基础

* 主编钟名湖高等教育出版社电子产品结构工艺(第2版) 第1章电子产品结构工艺基础高等职业学校电子信息类、电气控制类专业规划教材 1.2电子产品的基本要求一、工作环境对电子产品的要求二、电子产品的生产要求三、电子产品的使用要求下一页工作环境对电子产品的要求气候条件对电子产品的要求机械条件对电子产品的要求电磁干扰对电子产品的要求下一页上一页返回气候条件对电子产品的要求气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘砂粒及日照等因素。它们对产品的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏，甚至不能正常工作。要求采取散热措施，限制电子产品工作时的温升，保证在最高工作温度条件下，并要求电子产品耐受高低温交变循环时的冷热冲击。要求采取各种防护措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子产品内元器件及零部件的侵蚀和危害。下一页上一页返回机械条件对电子产品的要求机械条件是指电子产品在使用和运输过程中，所受到的振动、冲击、离心加速度等机械作用。它对电子产品的影响主要是：元器件损坏失效或电参数改变；结构件断裂或变形过大；金属件的疲劳等。要求采取减振缓冲措施，确保产品内的电子元器件和机械零部件在受到外界强烈震动和冲击下不致变形和损坏。要求提高电子产品的耐冲击、耐振动能力，保证电子产品的可靠性。下一页上一页返回电磁干扰对电子产品的要求电子产品工作的周围空间充满了由于各种原因所产生的电磁波，造成外部及内部干扰。外部干扰有：自然的宇宙和天电干扰；人为的电台的干扰，电火花或电弧干扰。内部干扰有：固有的天线、电源、晶体管的热骚动、线圈的磁场等；人为的由于设计不当引起各种寄生耦合。电磁波干扰的存在，使产品输出噪声增大，工作不稳定，甚至完全不能工作。结构上要求采取各种屏蔽措施，提高产品的抗电磁干扰能力。下一页上一页返回生产条件对电子产品的要求产品中的零件、部件、元器件的品种和规格应可能地少，尽量使用通用的零部件或产品。产品中的机械零部件，必须具有较好的结构工艺，能够采用先进的工艺方法和流程。产品中的零部件、元器件及其各种技术参数、形状、尺寸等应地标准化。应尽可能少用或不用贵重材料，立足于使用来源多、价格低的材料。产品（含零部件）的加工精度和技术条件要求要相适应，不允许无根据地追求高精度。下一页上一页返回经济性对电子产品的要求使用经济性包括产品在使用、贮存和运输过程中所消耗的费用。生产经济性是指生产成本。它包括生产材料费用、工资和附加费用、管理费用等。产量的大小决定着生产的规模、生产方式的类型和生产经济性。合理选择原材料和元器件，以求降低产品的生产成本。合理的结构，使产品具有良好的使用性能和维修性能，从而降低费用。下一页上一页返回电子产品的使用要求产品体积与重量的要求产品的操作要求产品的操维修要求下一页上一页返回产品体积与重量的要求电子产品的用途对体积重量的要求运载工具对体积重量的要求机械负荷对体积重量的要求经济因素对体积重量的要求下一页上一页返回产品的操作要求为操纵者创造良好的工作条件产品操作简单，能尽快进入工作状态。产品安全可靠，有保险装置。控制机构轻便，尽可能减少操纵者的体力消耗。下一页上一页返回产品的操维修要求便于打开维修和方便更换备用件可调元件、测试点应布置在产品的同一面；经常更换的元器件以及易损元件应布置在易于拆装的部位。元器件的组装密度不宜过大。产品最好具备监测装置和故障预报装置，能使操纵者尽早地发现故障或预测失效元器件，及时更换维修，以缩短维修时间并防止大故障出现。上一页返回 * * * * * *