文件1、基本概念.docVIP

PCB设计的基本概念 一、单位 Metric是公制，单位为mm (1mm=40mil)； Imperial是英制，单位为mil (1mil=0. 0254mm)。 电路设计时最好使用英制单位。因为集成电路和常用元件的标准封装都是以英制为单位的。 二、制电路板结构 一块电路板若只有一面有铜膜走线，就是单面电路板。若在一片电路板的两面都敷设铜膜，就是双面(双层)电路板。日常电器中的电路多是单面板或双面板。若一片环氧板、再一片铜膜一片环氧板，不断地叠下去，就形成了多层板。 电路板按物理板分层方法如下： （1）单层板 一般包括铜膜焊接面和元件面的丝网层。特点是价格便宜，但是布线困难。经常需要用跳线来连接不能布通的铜膜线。如电视机、收录机、电器中的附加电路板多为单面板，其元件面没有铜膜线。 （2）双层板 一般包括元件面、焊接面和元件面的丝网层。特点是价格适中，布线容易，是常用的一种板型，元件面也有导电铜膜线。 （3）四层板（两层走线、电源、GND） 在双面板基础上增加电源层和地线层。特点是电源和地线各用一个层面连通，而不是用铜膜线。由于增加了两个层面，所以布线更加容易。目前该技术已经成熟。在计算机相关设备中多采用四层板以上的工艺。 （4）六层板（四层走线、电源、GND） 在四层板的基础上增加两个信号层面就形成了六层板，由于制作复杂、造价高，所以只有在一些高级设备中才使用，例如，可编程控制器、计算机主板等。也有用八层板做主板和内存条的，但多层板由于制作工艺复杂、废品率高而较少使用。常用于大规模生产项目上。 2、电路板的工作层 利用命令Design/Options用于打开“电路板图属性”对话框，完成板层参数设置。 Layers：对正在使用的板层进行设置。 板层的增减可以使用菜单命令Design｜Layer Stack Manager。 (1) 信号层（Signal Layers） 信号层用于设置连接数字信号或模拟信号之间的铜膜线。Protel 99 SE提供32个信号层。 (2) 内层电源/接地层(Internal Layers) 内层平面主要用于电源和地线。Protel 99 SE提供16个电源和地线层，电源和地线层的铜膜线直接连接到元件的电源和地线引脚。内层平面可以分割成子平面，用于某个网络布线。 (3) 机械层Mechanical layers。 机械层用于放置各种指示和说明性文字，例如电路板尺寸。机械层可以和其他层一起打印。共有16个机械层。 (4) 掩膜Masks Top(Bottom)Solder阻焊层： 是电路板的非布线层，实际上阻焊层(也叫防焊层)多为绿色半透明层，将不需要焊锡的地方涂上阻焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接焊锡的地方涂一层阻焊物质，阻止焊锡粘连在不需要焊锡的地方引起短路。 Top(Bottom)Paste锡膏层 用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上，利用钢模(Paste Mask)将半融化的锡倒到电路板上再把SMD元件贴上去，完成元件的焊接。 (5) 丝网层Silk screen。 丝网(丝网印刷)层有两层，用于印制标识元件的名称、参数和形状。丝网层也叫丝印层。在电路板实物上看到的元件编号、数值和元件轮廓就是丝网漏印层。 (6) 其他设置Other 禁止布线层Keepout：该层设置布线范围和电路板尺寸。 穿透层Multi layer，该层放置所有穿透式焊盘和过孔。 钻孔层Drill Layers，该层用于标识钻孔的位置和尺寸类型，包含钻孔指示图Drill guide(指示钻孔中心)和钻孔图Drill drawing。 3、电路板中的设计对象 PCB电路板所用到的设计对象有：Foot Print元件封装、Net网络、 Pad焊盘、Via过孔、Polygon Plane多边形铺铜、Arc(Edge)边沿开始画的圆弧、Fill填充、Interactive Route铜膜线、Arc(Center)从中心开始画的圆弧、String字符串、Split Plane分割平面。 1.元件封装（FootPrint） （1）“元件”和“元件封装”之间的关系 电阻在原理图中示意图 电阻元件的封装形式 元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 封装是空间的概念。 不同的元件可以共用同一个元件封装；对于同一个元件来说，可有不同的封装形式。 （2）封装图结构 封装包含元件平面外形、焊盘和元件属性三部分。 元件外形是元件的平面几何图形，表明元件安装所占位置大小，不具备电气性质，一般由丝网漏印方法漏印到电路板的元件层。目前电路层和丝印层也采用感光油墨工艺制造。 焊盘与元件的引脚对应，用于把元件焊接并固定的部