PCB板边缘的敏感线为何容易ESD干扰.PDFVIP

PCB板边缘的敏感线为何容易ESD干扰 [现象描述] 某接地台式产品，对接地端子处进行测试电压为6KV的ESD接触放电测试时，系统出现复位 现象。测试中尝试将接地端子与内部数字工作地相连的 Y 电容断开，测试结果并未明显改 善。 [原因分析] ESD干扰进入产品内部电路，形式多种多样。对于本案例中的被测产品来说，其测试点为接 地点，大部分的 ESD 干扰能量将从接地线流走， 也就是说 ESD 电流并没有直接流入该产品 的内部电路，但是，处在IEC61000-4-2 标准规定的 ESD 测试环境中的这个台式设备，其接 地线长度在1m左右，该接地线将产生较大的接地引线电感（可以用1u H/m来估算），在静 电放电干扰发生时（即图1中开关K闭合时），高的频率（下于1ns的上升沿）静电放电电 流并不能使该被测产品接地点上的电压为零（即图1 中G点的电压在K闭合时并不为零）。 这个在接地端子上不为零电压将会进一步进入产品内部电路。图 1已经给出了ESD干扰进入 产品内部PCB的原理图。 图 1 ESD干扰进入产品内部PCB的原理图 从图 1 中还可以看出，CP1:（放电点与 GND 之间的寄生电容），Cp2：（PCB 板与参考接地 板之间的寄生电容），PCB 板的工作地（GND）和静电放电枪（包括静电放电枪接地线）一 起形成了一条干扰通路，干扰电流为 ICM。在这条干扰路径中，PCB 板处在其中，显然 PCB 在此时受到了静电放电的干扰。如果该产品还存在其它电缆，这种干扰讲更为严重。 干扰是如何导致被测产品复位的呢，经过仔细检查被测产品的 PCB 之后发现，该 PCB 板中 CPU的复位控制线布置在PCB板的边缘，并且在GND平面之外，如图2所示。再来解释一下 为何布置在PCB边缘的印制线比较容易受到干扰，那应该从PCB板中的印制线与参考接地板 之间的寄生电容谈起。印制线与参考接地板之间存在寄生电容，这个寄生电容将使PCB板中 的印制信号线受到干扰，共模干扰电压干扰PCB中印制线原理图如图3所示。从图3可以看 出，当共模干扰（相对与参考接地板的共模干扰电压）进入GND后，会在PCB板中的印制线 和GND之间产生一个干扰电压，这个干扰电压不但与印制线与PCB板GND之间的阻抗（图3 中的Z）有关还有PCB中印制线与参考接地板之间的寄生电容有关。假设印制线与PCB板GND 之间的阻抗 Z 不变，则,当印制线与参考接地板之间的寄生电容越大时，在印制线与 PCB板 GND 之间的干扰电压 Vi 越大，这个电压与 PCB 中的正常工作电压相叠加，将直接影响 PCB 中的工作电路。 图2被测产品局部PCB布线实图 图3 共模干扰电压干扰PCB中印制线原理图 由印制线与参考接地板之间的寄生电容计算公式 1 可知，印制线与参考接地板之间的寄生 电容大小取决于印制线与参考接地板之间的距离(即公式1中的H)和印制线与参考接地板之 间形成电场的等效面积(即公式1中的S)。 Cp ≈ 0.1 x S / H （1） Cp : 寄生电容 [pF]；S : 印制线等效面积 [cm2]；H : 高度 [cm] 当印制线布置在PCB板边缘时，该印制线与参考接地板之间将形成相对较大寄生电容，因为 布置在PCB内部的印制线与参考接地板之间形成的电场被其它印制线所“挤压”，而布置在 边缘的印制线与参考接地板之间形成的电场且相对比较发散。图 4为印制线与参考接地板之 间电场分布示意图。 图4 印制线与参考接地板之间电场分布示意图