PCB表面处理方式综述.ppt

PCB表面处理方式综述 一、SMT装配对PCB表面处理的基本要求 1、成本 2、可焊性 3、保护性 4、可靠性 5、适用范围 6、环保性 二、无铅时代PCB表面处理的方式 1、无铅喷锡 2、OSP 3、化学镍金 4、化学锡 5、化学银 6、电镀镍金 7、化学钯 三、不同表面处理工艺的比较 四、PCB表面处理方式的简介、特点 1、无铅喷锡 无铅喷锡简介 喷锡又名热风焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融锡焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约有1-2mil。 PCB喷锡时要浸在熔融的焊料中，风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料，风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊料桥接。喷锡分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。 喷锡工艺的一般流程为： 微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。 无铅喷锡的特点 喷锡制程比较脏、难闻、危险，因而从未是令人喜爱的工艺，但其对于尺寸较大的元件和间距较大的导线而言，却是极好的工艺。在密度较高的PCB中，其平坦性将影响后续的组装；故HDI板一般不采用喷锡工艺。随着技术的进步，业界现在已经出现了适于组装间距更小的QFP和BGA的喷锡工艺，但实际应用较少。近年来无铅化的趋势要求，喷锡的使用受到进一步的限制。 无铅喷锡也由于涉及到设备的兼容性问题而难以大量使用。 2、OSP OSP的简介 OSP工艺不同于其他表面处理工艺，它是通过一层有机膜在铜和空气间充当阻隔层； OSP工艺简单、成本低廉，这使得它能够在业界广泛使用。早期OSP的分子是起防锈作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑，它是化学键合氮功能团到PCB上的铜。 OSP工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→ OSP →清洗 OSP的特点 OSP过程控制相对其他表面处理工艺较为容易。 OSP工艺可以用在低技术含量的PCB，也可以用在高技术含量的PCB上，如单面电视机用PCB、高密度芯片封装用板。对于BGA方面，有机涂覆应用也较多。PCB如果没有表面连接功能性要求或者储存期的限定， OSP将是最理想的表面处理工艺。 3、化学锡 化学锡的简介 由于目前所有的焊料都是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配。从这一点来看，化学锡工艺极具有发展前景。但是PCB经浸锡工艺后出现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁徙会带来可靠性问题，因此浸锡工艺的采用受到限制。后来在浸锡溶液中加入了有机添加剂，可使得锡层结构呈颗粒状结构，克服了以前的问题，而且还具有好的热稳定性和可焊性。 化学锡工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学锡→清洗 化学锡的特点 化学锡工艺可以形成平坦的铜锡金属间化合物，这个特性使得化学锡具有和喷锡一样的好的可焊性而没有喷锡令人头痛的平坦性问题。化学锡板不可存储太久，组装时必须根据浸锡的先后顺序进行。 化学锡被引入表面处理工艺是近十年的事情，该工艺的出现是生产自动化的要求的结果。化学锡在焊接处没有带入任何新元素，特别适用于通信用背板。在板子的储存期之外锡将失去可焊性，因而浸锡需要较好的储存条件。另外浸锡工艺中由于含有致癌物质而被限制使用。 4、化学银 化学银简介 化学银工艺介于OSP和化学镍金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镍金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。且化学银不具备化学镍金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。另外化学银对储存性环境要求苛刻，化学银板储存不当容易变色而影响焊锡性。 化学银工艺的一般流程为： 脱脂→微蚀→酸洗→纯水清洗→化学锡→清洗 化学银的特点 化学银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。化学银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。化学银比化学镍金便宜，如果PCB有连接功能性要求和需要降低成本，化学银是一个好的选择；由于浸银具有其它表面处理所无法匹敌的良好电性能，它也可用在高频信号中。EMS推荐使用浸银工艺是因为它易于组装和具有较好的可检查性。但是由于浸银存在诸如失去光泽、容易变色、老化、焊点空洞等缺陷使得其实际应用受到限制。 5、电镀镍金 电镀镍金简介 电镀镍金是PCB表面处理工艺的鼻祖，自从PCB出现它就出现，以后慢慢演化为其他方式。它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。现在的