KB-2600自动固晶机作业流程.doc

KB-2600自動固晶機作業流程 視覺 建立工單 取晶位置教導 頂針高度設定 取晶接触位置 膠針高度設定 置晶位置教導 置晶拉触位置 膠台高度設定 設定晶圓挑揀範圍 KB-2600操作流程圖 第 3 頁，共 12 頁 深圳新美化光電設備有限公司 設定晶圓挑揀範圍 膠台高度設定 置晶接触位置 置晶位置教導 置晶位置教導 膠針高度設定 取晶接触位置 頂針高度設定 取晶位置教導(機械三點) 視覺 建立工單 晶圓/支架攝影設定 攝影位置設定(支架攝影機) 攝影機水平設定 攝影機影像設定 攝影機比值效正 調整支架攝影機位置 移動支架載台到標準位置 調整攝影機使支架在畫面中心. 支架攝影機是否在節距移動位置上? 調整攝影機角度 載台上設置水平基準線. 水平移動載台,校正攝影機角度. 水平移動載台畫面基準點是否沿基準線移動? 調整攝影機焦距光線及放大倍率 調整攝影機光線及焦距. 調整攝影機放大倍率. *芯片約3個節距. *支架約2個節距. 影像是否清晰? 物件大小是否適中? 攝影機比值效正 模組教導,攝影機攝定. 自動校正. 選取特別唯一樣板. *樣板最好不受光線險影響. 移動測試. 水平與垂直側移動比值是否接近?移動位置是否正確? 設定完成 確定 參數設定 基板教導 教導第一置晶位置 確定 確定 確定 教導平板行數及列數(行數:1列數:2)及Y方向節距 教導大區塊行數及列數 基板教導開始 立式支架大,小區塊均默認為:1 存檔 教導大區塊X方向及Y方向節距 教導小區塊行數及列數 離開 教導小區塊X方向及Y方向節距 確定 教導次小區塊行數及列數(行:25列:20) 確定 教導次小區塊X方向節距(Dich:24) 確定 確定 教導次小區塊y方向節距(Dich:19) 確定 確定 確定 置晶數量設定 確定 5.7inch.s11.wfr 瀏覽 晶圓檔案 工作單 基板檔案 瀏覽 確定 存檔 建立或開啟工單 導線架視覺 打壓吸咀印痕物放置於頂針蓋上 各模組教導 取晶位置教導 點選取晶中心教導完畢之”是” 取晶中心設定 關閉真空 將”+”光標定位於吸咀印痕中心 取走打印痕物品 移動頂針座使其位於晶圓視覺中心 離開 將晶片放置於wafer載台上 模組教導 點擊 “Z+”使頂針頂刺破藍膜 各模組教導 Die Transfer Ejector 確定 點擊“ZF”使頂針與帽蓋正端平齊或略低 Ejector speed調至1% 點選設定功能關閉 點擊等待位置 開啟真空 儲存 點選設定功能關閉 點擊頂出位置 儲存 點擊等待位置之移動鍵 離開 關閉真空 用視覺鎖定一顆晶粒 模組教導 各模組教導 Die Transfer 點擊設定功能關閉 點選取晶位置自動教導之自動教導 儲存 離開 在瑩幕中鎖定一顆晶粒 確定 移動導線架使膠針位於碗杯中心正上方 模組教導 Die Transfer 點選取晶位置自動教導之移動鍵 相對移動處輸入200 點擊相對移動 將膠針調至碗杯底部 點擊等待位置之移動鍵 離開 放鬆膠針鎖固螺母 鎖固膠針螺母 確定 導線架移到節一置晶位置 導線架移到節一置晶位置 模組教導 置放位置教導 視覺鎖定位置設定 點膠位置教導 置晶中心教導 點選此間距移動 點膠位置設定 置晶位置設定 離開 保存 打印痕物品放置於節一置晶位置前方 確定 將⊕移至膠針印痕中心 將⊕移至吸咀印痕中心 模組教導 各模組教導 Die Transfer 晶穴移到B’G位置 吸咀真空開啟 以寸動方式移動Die Transfer 接近碗杯時以更慢的寸動速度接近杯底. 觀察吸咀流量檢知器. 流量檢知時,記錄此時Die Transfer位置脈波數,手動鍵入此位置為置晶按触位置. 關閉真空 儲存 離開 模組教導 教導 用視覺鎖定一顆杯 各模組教導 Die Transfer 晶穴移到B’G位置 點選置晶位置自動教導之移動鍵 將膠台調至與膠針恰好接触 點擊右鍵 晶圓視覺 視覺模組教導 工作單 設定晶圓挑揀範圍 重置 十點多邊法 多邊极點設定 多邊极點