PCB 外形尺寸及拼板设计.docVIP

PCB 外形尺寸及拼板设计 当PCB 的尺寸小于162mm×121mm 时，必须进行拼板设计，拼板后的尺寸要小于330×250mm，拼板设计时，原则上只加过板方向的工艺边 PCB 四角倒圆角半径R=2mm (如图1)，有整机结构要求的可以倒圆角2mm；拼板四角倒圆角半径R=3mm； 拼板的尺寸应以制造、装配、和测试过程中便以加工，不因拼板产生较大变形为宜 拼板中各块PCB 之间的互连采用邮票孔设计，拼板邮票孔0.5mm范围以内不要布线，以防止应力作用拉断走线 拼板的基准MARK 加在每块小板的对角上，一般为二个 设计连板时尽量采用阴阳板设计，并且取消中间板边设计，直接使用邮票孔相连接 PCB厚度设置为≥0.7mm 不规则PCB而没有制作拼板应加工艺边，不规则的PCB制成拼板后加工有困难时，应在两侧加工艺边 PCB 工艺边要求 距PCB边缘5mm范围内不应有焊盘、通孔、MARK及小于3mm宽的走线 对终端有拼版的pcb边距要求；一般终端都有拼版所以贴片时的定位边不在设计的pcb上，而在拼版边上，所以距板边距离只要满足加工误差及分板的误差即可，一般走线距pcb板边1mm以上即可，走线密时0.5mm也可以接受；终端走线一般为0.1mm，所以板边线只要满足安全距离(1mm以上）即对线宽没有要求。 如果在距PCB边缘5mm范围内有零件，则需增加工艺边，以保证PCB有足够的可夹持边缘。工