KPⅠ电镀制作能力评估报告.doc

致：文开进先生/王小林先生/张光华先生 由：杨志勇/黄家荣 发出：范军杰/李跃辉 日期：07/11/2005 文件编号:KPI-ME-GD-O-157-2005 影送：陈惠珍小姐/黄少南先生/潘观平先生 Sub：KPⅠ电镀制作能力评估报告 背景： 目前生产线上许多孔内铜厚要求1.0MIL以上的制板按目前正常生产工艺（一次全板+一次图电）无法达到客户的要求，均需增加一次全板电铜流程，但随着此类制板数量的不断增加，严重影响了图电工序的生产出货；所以现对电镀制作能力做一次评估，请PD在技术上提供帮助。 目的： 1、评估钻咀直径为0.35MM以下，按正常生产工艺（一次全板+一次图电）,其孔内铜厚状况； 2、评估现电镀的深镀能力和镀铜均匀性状况。 评估情况： A、孔内镀铜厚的评估 试板板号：KP44864A00 客户：HONO1 试板要求和特点： 板厚:0.057—0.070 生产板尺寸:11.70X22.10 最小钻咀直径:0.35MM 线距:3.5 MIL MIN 孔内铜厚要求:0.7mil(min)、0.8mil(average) 镀铜密度:C/S 59.16% S/S 52.20% 3、试板过程 ⑴生产流程：钻孔 三合一 干菲林 图形电镀 蚀刻 ⑵生产条件： a三合一：PTH按正常，全板电铜：18ASF*24MIN b图形电镀：新图电线生产，电铜电流：16ASF*60MIN c 电铜缸药水浓度： 成份 要求范围 浓度 全板电镀 图形电镀 CUSO4 55-65g/L 58.2 g/L 57.5 g/L H2SO4 210-230g/L 217g/L 221.3 g/L CL- 40-70PPM 51.6PPM 48 PPM 光亮剂(全板/图电) (0.5-2ml/L) /(3-8ml/L) 1.3ml/L 6.2 ml/L 湿润剂(全板/图电) (3~15ml/L) / (4-50ml/L) 9.6ml/L 17.8 ml/L ⑶试板数量及挂板方式：共试板一条飞巴（10PNL），按如下方式挂板 左 飞巴 右 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ⑷测试板和测试点的选取： 每张板按如下位置选取测量3个点（微切测量孔的孔径均为0.35MM）： ⑸孔内铜厚切片测试结果如下: 项目 测量点 孔内最小铜厚 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 全板镀层铜厚 A 0.3 0.2 0.2 0.3 0.3 0.3 0.3 0.2 0.3 0.3 B 0.2 0.4 0.3 0.4 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 0.3 C 0.4 0.3 0.2 0.2 0.3 0.3 0.4 0.4 0.3 0.2 MIN 0.2 MAX 0.4 AVG 0.29 图电镀层铜厚 A 0.4 0.6 0.7 0.4 0.5 0.3 0.3 0.6 0.6 0.3 B 0.4 0.4 0.5 0.2 0.6 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 C 0.3 0.5 0.6 0.8 0.3 0.6 0.5 0.5 0.5 0.7 MIN 0.2 MAX 0.8 AVG 0.49 孔内镀铜厚度 A 0.7 0.8 0.9 0.7 0.8 0.6 0.6 0.8 0.9 0.6 B 0.6 0.8 0.8 0.6 0.9 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8 C 0.7 0.8 0.8 1.1 0.6 0.9 1.0 0.9 0.8 0.9 MIN 0.6 MAX 1.0 AVG 0.79 小结：从测试结果可知，孔内镀铜厚度：min=0.6mil,max=1.1mil,average=0.79mil；所以现生产线的状况无法达到孔铜厚≥1.0mil的要求。 B、电镀深镀能力评估 1、板料：尺寸（16″×20″） 板厚（3.0mm） 底铜厚（H/H OZ） 2、流程： 钻孔 三合一 图电 微切片测量 3、生产条件： ⑴PTH（正常条件） 全板电镀（18ASF×24min） 图电（18ASF×60min） ⑵电铜缸药水浓度： 成份 要求范围 浓度 全板电镀 图形电镀 CUSO4 55-65g/L 57.8g/L 56 g/L H2SO4 210-230g/L 22