PVD與NCVM製程介紹.ppt

產業上中下游關係 真空濺鍍鍍膜技術應用範圍廣 3C資訊產品 行動電話 PDA GPS NB 其他 非資訊產品 各式汽車零組件、家庭飾材、醫療器材、能源等 何謂 PVD？ PVD(Physical Vapor Deposition) 物理氣相沉積法： 使靶材(Target)由固體變成氣體，慢慢堆積 在物體(Substrate)表面，形成均勻的薄膜 PVD 的種類 PVD 製程一般常見方法： 1.蒸鍍(Evaporation) 2.濺鍍(Sputtering) 1 蒸鍍 圓桶型蒸鍍機 圓桶型蒸鍍機介紹 圓桶型蒸鍍機介紹 2 濺鍍 In-line Sputtering System Target 濺鍍製程技術的特點 成長速度快 大面積且均勻度高 附著性佳可改變薄膜應力 金屬或絕緣材料均可鍍製 適合鍍製合金材料 物理氣相沈積法之比較 產能與成本比較 濺鍍有效面積:450mmX350mm 蒸鍍治具面積:120mmX100mm 一般濺鍍產能:一分鐘一盤 一般蒸鍍產能:30分鐘一爐,每爐可放768個治具 蒸鍍須外加治具成本及上下治具人工成本 What is NCVM NCVM (Non-Conductive Vacuum Metalize) 顧名思義，為一種非導電的真空金屬化鍍膜製程 ，或稱為非導電PVD製程，由於一般PVD製程所用 的金屬為優良導體，因此PVD金屬化都是導電的 NCVM採用特殊金屬，因此可做出具有金屬光澤同 時具備非導電性質的薄膜。 Why need NCVM 手機訊號(RF)收發時，若訊號碰到導體，則會受干擾造成訊號變差，甚至訊號無法穿透而無法作用，因此PVD製程會使訊號穿過外殼時產生干擾。 NCVM製程具備不導電性，使塑料外殼有金屬外觀，且不影響無線通訊傳輸效果，廣泛應用於3C通訊產品上。 NCVM製程的特點 使塑膠基材具備金屬外觀 質感且不導電，不會影響RF性能 克服PC、PC/ABS鍍膜困難缺點 附著性佳可改變薄膜應力 塑膠、金屬或絕緣材料均可鍍製 無鎘、無鎳，達到較高環保要求 一般真空電鍍（導電電鍍）金屬膜排列 NCVM金屬膜排列 NCVM 干擾測試 測試設備：RF分析儀 測試標準： 以RF分析儀量測，中間射頻為1.75Ghz，上限範圍為 1.95Ghz，下限範圍為1.55Ghz，在此範圍內為不干擾 NCVM 干擾測試 測試設備：RF分析儀 NCVM 干擾測試 測試標準： 以RF分析儀量測，中間射頻為1.75Ghz，上限範圍為 1.95Ghz，下限範圍為1.55Ghz，在此範圍內為不干擾 NCVM與PVD的差別 靶材差異 PVD：鋁(Al) 、鎳(Ni) 、鉻(Cr) 、不鏽鋼(SUS) NCVM：錫(Sn) 、 銦(In)、矽鋁(SiAl) NCVM與PVD的差別 Primer 需求 PVD使用的靶材為鋁(Al)，NCVM使用的靶材為錫(Sn)或銦(In)，因此Primer必須搭配不同靶材， 以增加其接著性，避免因接著不良而產生百格脫 落問題 NCVM與PVD的差別 膜厚差異 PVD：從很透光到不透光都可以 NCVM：從很透光到半透光，現況無法做到不透光 NCVM與PVD的差別 透光差異 NCVM與PVD的差別 PVD靶材差異 NCVM與PVD的差別 PVD靶材差異(UV調色) . 百格 NG . 正面側面透光 NG . 色差(變黑,變黃) NG . 亮霧不均(白霧) NG . 顆粒雜質 . 積墨、橘皮 NCVM品質性能 蒸鍍與濺鍍比較 EMI Shielding工法比較 1.素材禁止使用離模劑 2.素材要烘烤消除應力 3.烘烤過程膠圈要去除 4.嚴禁觸摸 Key 面，需有保護蓋 5.噴塗過程須嚴格控制配方、條件與膜厚 6.首件確認要落實(外觀、百格) 7.鍍膜層表面不可擦拭或清洗 8.Primer—PVD—UV1過程要盡量縮短時間 PVD 打光效果佳 NCVM 打光效果差 NCVM圖片 PVD與NCVM常見不良項目 Thank You! NCVM與傳統烤漆之比較 --- 無限制 有限制 (合金靶無法均勻鍍膜) 有限制 有限制 (如鋁片或馬口鐵) 有限制 可鍍物 最高 絕對優勢 可 高 整體成本高 低 價格 可 易 可 可 難 可 組裝 輕 輕 中 中 重 中 重量 效果佳 0.5-0.7μm且有強度 --- 良好 --- --- 鎂鋁合金 效果佳 效果佳 效果佳 較差 較差 EMI效果 0.3-0.5μm 10μm左右 10μm 左右 --- 20μm 以